검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Column 칼럼

51년째 '한우·깍두기 볶음밥·된장죽'만 파는 곳

URL복사

Thursday, February 26, 2015, 16:02:24

[아내와 외식하기]㉑ 왕십리 대도식당

 

[인더뉴스 라이프&스타일팀] 아내는 좀처럼 고기를 먹지 않는다. 고기가 입에 맞지 않는다고 했다. 나중에 알고보니 채식과 건강식을 중시하는 처가의 가풍 때문이었다. 지금도 그렇지만, 나는 건강식이나 채소 위주의 식단에 매우 취약(?)하다.

 

그런 아내가 오랜만에 고기를 먹고 싶다고 했다. 아무래도 임신으로 기력이 좀 딸려서, 고기가 당기는 모양이었다. 나는 그날 강남권에 업무상 볼 일이 있었는데, 아내의 문자를 보자마자 6시에 땡 하자마자 택시를 타고 왕십리로 달렸다. 차가 살짝 막혀서 630분쯤 도착했다. 한옥으로 된 본점 건물 구석 한켠에 자리잡은 아내는 나를 반겨줬다.

 

1964년 오픈해 51년을 맞은 대도식당은 메뉴가 단출하다. 그냥 한우 등심, 깍두기 볶음밥, 된장죽 등 3가지다. 등심 2인분을 시켰다. 고기 기름 덩어리로 판을 코팅한 다음, 고기를 굽기 시작한다. 서빙 직원이 놓아주는 고기 냄새가 좋다.

 

대도식당에서는 양배추가 무료로 제공된다. 사실 결혼 전에는 돈에 구애받지 않고 밥을 먹었는데, 결혼한 뒤에는 고민이 좀 되는 것도 사실이다. 내 먹성을 고기로만 채우려면 많은(!!) 돈이 든다. 돈을 많이 쓰면 가계가 쪼들린다. 그래서 나는 양배추나 상추 같은 채소가 있으면 좀 먼저 먹어두고 고기를 먹는 편이다. 하지만 항상 3~4인분은 결국 먹게 된다. 그렇다면 그냥 고기만 먹는다면 도대체 얼마가 나올 것인가.

 

아내는 간만에 하는 외식에 기분이 좋은 모양이다. 좀 미안한 마음이 생겼다. 평소에 좀 많이 데리고 다녀야 하는데, 정작 내가 바쁘다는 핑계로 많이 외식을 하지 못 했다. 설상가상, 남편인 나는 늦은 술자리가 이따금씩 있는 편이다. 혼자 저녁을 먹고 나서 심드렁한 아내를 보면 미안하지만, 한 편으로는 야속할 때도 있다. 열심히 일을 해서 우리 가족이 잘 사는 게 나의 소소한 기쁨인데 말이다.

 

이곳에서는 고기를 다 먹고 난 뒤 식사용으로 먹을 수 있는 깍두기 볶음밥이 별미다. 깍두기 볶음밥은 고기를 먹은 판에다 깍두기를 붓고 밥을 볶아준다. 2인분을 볶아 달라고 했다. 아내 0.5인분, 1.5인분이다. 미안하지만 어쩔 수 없다. 아까 고기를 덜 먹었다.

 

데이트 이어가기

 

왕십리 대도식당 부근에는 마땅한 커피숍이 없다. 이동을 하는 편이 낫다. 집 근처인 성신여대 입구로 이동했다. 그곳에는 설빙이나 공차, 배스킨라빈스 같은 프랜차이즈가 꽤 있다. 한성대 입구로 가서 나폴레옹 과자점을 가는 것도 방법이다. 시부모님이나 장인장모님께 빵이라도 챙겨드리고 싶다면 훨씬 나은 선택.

 

대도식당은 발렛파킹이 가능하다. 차를 가지고 있는 독자들은 이를 기억해 두는 게 좋겠다.

 

* 왕십리 대도식당 본점

주소: 서울 성동구 홍익동 43

전화: 02-2292-9772

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

라이프&스타일팀 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너