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에이비엘바이오, AACR 초록 공개·ADC 파이프라인 발표

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Monday, May 18, 2020, 13:05:52

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이비엘바이오가 미국 동부 시간으로 15일 미국암학회(AACR)에서 초록을 공개했다.

 

에이비엘바이오는 이번 AACR 초록발표에서 I-Mab과 공동연구 중인 파이프라인 2개(ABL503, ABL111)와 유한양행과 공동연구 중인 파이프라인 (ABL105/YH32367), 그리고 포항공대(POSTECH)와 함께 연구하는 프로젝트까지 총 4개의 포스터 발표에 공동연구기업으로 참여했다.

 

ABL503은 PD-L1과 4-1BB를 결합한 이중항체 면역항암제다. PD-L1이 결합되었을 때만 4-1BB를 활성화시키는 방식으로 기존 4-1BB의 문제점인 간독성을 완벽히 억제해 바이오업계 관계자들의 주목을 받았다.

 

나아가 두 항체를 결합해 T면역세포를 증식 및 활성화시킴으로써 PD-L1 및 4-1BB 각각 단독항체 대비 개선된 항암효과와 줄어든 부작용도 증명했다.

 

에이비엘바이오는 이중항체 면역항암제 ABL503과 ABL501은 올해 말, ABL111은 내년 상반기 중으로 전임상 독성시험을 완료하고 임상시험을 개시하는 것을 목표로 개발 중이다.

 

또한 에이비엘바이오는 이날 개최된 국내 바이오행사 BIO KOREA 2020에서 ROR1을 표적하는 삼중음성유방암 및 혈액암 표적치료제 후보물질 ABL202(LCB71)를 발표했다.

 

ABL202는 항체약물접합체(ADC, Antibody Drug Conjugate) 파이프라인으로 ROR1을 발현하는 암세포를 DNA를 손상시켜 제거한다.

 

ADC는 항체에 약물을 결합해 암세포를 겨냥하는 기술로 기존 항암치료에 비해 효과가 높으면서도, 부작용이 적다는 평가다. 해당 물질은 동물모델에서도 종양의 성장을 효과적으로 억제하거나 사멸시키는 효능을 보였다.

 

에이비엘바이오는 현재 독성시험 수행결과를 바탕으로 레고켐바이오사이언스와 함께 ABL202를 ROR1 표적 항암제로 공동개발하고 있다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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