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대우건설, 실시간 동바리 모니터링 통해 무사고 준공

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Monday, April 20, 2020, 13:04:24

가설지지대 위험 계측..무선 센서로 위험 선제 파악

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설은 건설현장에 실시간 동바리 붕괴위험 모니터링 시스템을 적용하고 무사고 준공을 마쳤다고 20일 알렸습니다.

 

동바리란 콘크리트 타설을 위해 구조물을 일시적으로 받쳐주는 가설지지대를 말합니다. 지지력부족, 지반조건, 설치과정 불량일 때 건축물의 보, 슬라브 등 구조물이 무너지면서 발생하는 동바리 붕괴사고는 작업자 추락, 매몰 등 인명피해를 초래할 수 있습니다.

 

대우건설은 동바리에 무선 계측 센서를 설치해 타설 중 동바리의 거동을 실시간으로 관리자에게 전달하는 방식을 도입했습니다. 관리자는 시스템 동바리의 실시간 위험정도를 객관적으로 알 수 있습니다.

 

이 시스템은 동바리 상태를 ‘정상’ ‘주의’ ‘위험’ ‘붕괴’ 등 4단계로 구분해 붕괴가 일어나기 전에 미리 대응할 수 있게 했습니다. 시스템 동바리의 상태가 ‘위험’ 단계에 도달하면 관리자는 타설 위치, 방향 및 속도 등을 조절하고, 그럼에도 동바리 계측값이 증가하면 대피하는 식입니다.

 

시스템에 사용된 계측 센서는 무선화했으며, 방수, 방진, 온도보상 기능을 탑재해 내구성을 높였습니다. 동바리 거동의 변화속도, 방향 등에 대한 데이터는 현장 작업자에게 초단위로 계측·전송됩니다. 대우건설은 시스템 구성 및 세부 내용에 대한 특허도 출원했습니다.

 

대우건설 관계자는 “체계적인 시스템을 바탕으로 정량적인 데이터 기반하에 동바리의 붕괴 위험을 모니터링하며 타설 관리하는 기술은 국내 최초이며, 향후 취약 공종이 포함된 전현장에 적용될 수 있도록 확대해 나갈 계획이다”라며 “수년간 축적한 현장 데이터와 실험 결과를 바탕으로 건설현장의 안전사고를 예방하기 위해 만전을 기하겠다”고 덧붙였습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

SK하이닉스, 빅테크와 AI 시장 주도권 경쟁…“차세대 HBM의 내년 계획도 논의 중”

2024.05.30 16:40:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.


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