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오픈뱅킹 전면 시행 코앞...은행권, 차별화된 서비스 개발에 안감힘

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Sunday, December 15, 2019, 12:12:12

오는 18일 공식 출범, 핀테크기업도 참여..자금모으기·자산관리 등 서비스 고도화에 주력

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ은행권이 오는 18일 오픈뱅킹 전면 시행을 앞두고 바쁘게 돌아가고 있습니다. 기존 고객 지키기는 물론 새로운 고객 유치를 위해 차별화된 서비스를 준비하느라 무척 분주합니다. 자금모으기와 잔액 채우기 같이 모바일 어플리케이션을 고도화하는데 주력하는 모습입니다.

 

15일 금융위원회에 따르면 지난 10월 30일부터 지난달 28일까지 오픈뱅킹 서비스 가입자 수는 모두 239만명, 계좌 등록 수는 551만개로 집계됐습니다. 오픈뱅킹 공식 출범식이 열리는 18일부터는 기존 10개 은행에 이어 88개 핀테크기업 등이 추가로 참여할 예정입니다.

 

앞으로 은행결제망을 사용할 수 있게 된 토스·뱅크샐러드 등의 핀테크사들도 오픈뱅킹에 참여하면서 은행권의 발걸음이 더 빨라졌습니다. 하나의 앱에서 모든 은행 계좌를 조회와 이체가 가능해지면서 특정 앱만 살아남을 가능성이 커졌기 때문입니다. 이에 은행들은 고객을 붙잡기 위해 다양한 서비스를 출시하고 있습니다.

 

신한은행은 이체를 손쉽게 할 수 있는 바로이체와 꾹이체 서비스 등을 시행할 예정입니다. 바로이체는 스마트폰 바탕화면에서 신한 모바일 플랫폼 앱 ‘쏠’을 누른 후 바로이체 메뉴에 들어가면 로그인 과정 없이 드래그(끌어오기)를 통해 타행 계좌이체가 가능해지는 서비스입니다.

 

꾹이체는 계좌번호를 꾹 눌러 다른 계좌로 끌어오기를 하면 타행에서도 이체할 수 있는 서비스입니다. 또 자사 간편결제 서비스인 신한 쏠 페이(SOL Pay)의 연동 범위를 타행 계좌와 선불 서비스 등으로 확대할 계획입니다.

 

NH농협은행은 최근 모바일 플랫폼 ‘올원뱅크’를 전면 개편했습니다. 계좌이체나 현금자동입출금기(ATM) 출금, 환전 등의 거래를 할 때 잔액이 부족한 경우 본인의 다른 농협은행 계좌나 타행 계좌에서 잔액을 충전할 수 있는 ‘잔액 채우기’ 서비스를 하고 있습니다.

 

계좌이체 수수료를 면제한 KB국민은행은 계좌 정보와 카드 지출 정보를 통합해 정리된 자산 지출 재무현황을 볼 수 있는 ‘KB마이머니’ 서비스와 오픈뱅킹을 향후 연계할 계획입니다.

 

KEB하나은행은 오픈뱅킹 서비스에 '집금 기능'(자금 모으기)을 마련하고 있습니다. 등록된 다수의 다른 은행 계좌에서 당행 계좌로 자금을 모을 수 있도록 하는 것입니다.

 

현재 하나은행의 오픈뱅킹 범위는 이체와 조회서비스 등에 한정돼 있습니다. 여ㅣ에 자금 모으기 등을 추가해 오는 18일부터 적용할 예정입니다.

 

은행권 관계자는 “본격적으로 오픈뱅킹 서비스가 실시 되면 핀테크업체도 같이 경쟁하기 때문에 새로운 고객을 확보하는 건 쉽지 않을 것”이라며 “단순히 계좌를 조회하고 이체하는 수준을 넘어 다양한 금융 우대 상품 서비스와 카드 지출, 계좌 정보 등의 자산관리도 편리하게 할 수 있는 서비스를 개발해 고객을 유치할 계획”이라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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