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10년 전 아내의 ‘옛 남친’ 맛집을 찾다

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Tuesday, October 28, 2014, 11:10:02

[아내와 외식하기]⑪ 대학로 고오베겐페이


[라이프&스타일팀] 나는 아내를 사랑한다. 이런 오글거리는 리드(첫 문장)로 이번 글을 시작하게 돼 독자 여러분께 죄송하다. 아내를 처음 만날 때 약속했던 것이 있다. “과거까지 사랑해 주겠다고 말이다. 물론 아내가 뭐 대단한(?) 과거가 있는 것도 아니다. 옛날에 남자 친구들이 있었을 뿐이다. 나는 여자 친구들이 있었겠고.

 

하지만 약속을 지키는 것은 생각보다 어렵다. 지난 주말, 아내와 혜화동에 갈 일이 있었다. 아니, 있었다기보다는 아내가 일본 라멘을 먹으러 가자고 해서 가게 됐다. 이름도 어렵다. ‘고오베겐페이라는 곳이다. 찾아가는 게 쉽지 않다. 마로니에공원을 지나, 구불구불한 골목을 거쳐서 가야 한다.

 

그런데 아내의 발걸음이 유독 가볍다. 길을 너무 잘 안다. 고등학교도 이곳이 안국동 부근에 모 여고를 나왔는데. ‘냄새를 맡고 취조에 들어갔다. 일본 순사 코스프레(*이 글의 필자는 콧수염을 붙이고, 제복만 입히면 영락없는 일본 순사의 비주얼을 가지고 있다. 편집자주).

 


: 아니, 이런 맛집을 어떻게 이리 잘 아시나.

아내: 옛날에 몇 번 와봤어.

: 길치 아닌가?

아내: 맛있잖아.

 

몇 차례의 문답 후, “10여년 전 남자친구와 왔었다는 자백을 받아냈다 그럼 그렇지. 너무 잘 안다 싶었다. 아내는 익숙하게 라멘을 시켰다. 이곳 라멘이 먹고 싶었다고 한다. 우리 아기도 비슷한 추억을 공유할까 약간 걱정이 되기는 했지만, 아무튼 잠자코 시켰다. 나는 가츠동(밥 위에 돈까스를 얹은 음식), 그리고 오징어 튀김 하나를 주문했다.

 

문제는 맛있었다는 거다. , 이게 문제가 될 수 있나. 아내가 먹고 있는 라멘의 국물맛이 굉장했다. 빼앗아 먹는다는 표현이 들 정도로 후루룩 마셔버렸다. 30대에 접어들면서, 국물맛에 대해서 좀 아는 것 같았는데, 그 감각을 충족해 주는 맛이다. 가츠동과 튀김도 꽤 잘 만들었다.

 

옛 남친과의 맛집에서 식사를 하면 안 물어볼 수 없는 단골 메뉴성 질문이 있다. “걔는 잘 생겼어? 잘 해줬어? 왜 헤어졌어?” 하지만 결론은 언제나 내가 그래도 더 낫지또는 나는 너 뿐이야등으로 귀결되기는 한다. 아내는 언제나처럼 기억이 나지 않는다는 이야기로 일관한다. 내가 술 퍼먹고 들어간 날짜들은 그리도 잘 기억하면서.

 

알고 보니 이곳은 알만한 사람들 사이에서는 꽤 유명한 집이었다. 우리 옆자리에서는 뭘 찾아보고 왔는지 외국인 커플이 있었고, 구석 쪽에는 일본인 팀도 있었다. 그런 집을 왜 나는 모르고 아내의 옛 남자친구만 알았던 것인지 조금은 속상했다.

 

라멘 하나, 가츠동 하나, 튀김 하나 해서 36500원이 나왔다.

 

데이트 이어가기

 

사실 약간 짜증이 나려 했으나, 밥이 맛있어서 말도 못했다. 그냥 그 앞에 스타벅스에서 커피 한 잔 하고 집으로 와버렸다. 대학로에는 엄청나게 많은 숫자의 찻집과 밥집이 있어 별도 설명은 생략한다.

 

* 고오베겐페이

- 주소: 서울 종로구 혜화동 203-1

- 전화: 02) 765-6808 

 

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라이프&스타일팀 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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