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조성진 LG전자 부회장 “협력사에 디지털전환 지원...핵심역량 확보할 것”

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Friday, November 22, 2019, 10:11:52

‘LG전자 협력회 워크숍’ 개최…95개 협력사 대표 참석
올해 성과 소개.. 내년 사업계획과 주요 추진과제 공유

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“LG전자와 협력사가 공존하기 위해선 인공지능, 빅데이터 등 혁신기술을 경영 전반에 접목하고, 사업방식과 체질을 변화시켜야 합니다.”

 

LG전자 대표이사 CEO 조성진(趙成珍) 부회장이 협력사와 상생(相生) 협력을 더욱 강화해 미래 핵심역량을 확보하겠다고 강조했습니다.

 

21일 조성진 부회장은 경기도 평택시에 위치한 LG전자 러닝센터에서 열린 ‘2019년 LG전자 협력회 워크숍’에 참석해 “LG전자와 협력사가 공존하기 위해서는 인공지능, 빅데이터 등 혁신기술을 경영 전반에 접목하고 사업방식과 체질을 변화시켜야 한다”며 “협력사의 생산라인 자동화와 정보화시스템 구축 등 ‘디지털전환(Digital Transformation)’을 지원해 미래 핵심역량을 확보하겠다”고 강조했습니다.

 

LG전자는 지난해부터 국내외 협력사를 대상으로 생산라인 자동화와 정보화시스템 구축을 지속적으로 확대하고 있는데요. 특히 협력사 주도의 혁신활동을 강화하고 상생 성과를 공유하는 문화를 정착시키기 위해 올해부터 3년간 20억원 규모의 ‘상생 성과 나눔’ 펀드를 조성하고 우수한 성과를 낸 협력사에 포상금을 지급합니다.

 

LG전자는 올해 생산라인 자동화 등 혁신활동을 펼친 12개 업체를 ‘LG전자 최우수 협력사(Best Supplier Award)’로 선정하고 각각 5000만원의 포상금을 지급했습니다. 또 우수 협력사의 혁신사례를 공유할 수 있도록 별도 부스를 마련해 전시했습니다.

 

이번 협력회 워크숍에는 조성진 부회장, 구매경영센터장 이시용 전무 등 LG전자 경영진을 비롯해 95개 주요 협력사 대표들이 참석했는데요. 협력회는 LG전자 협력사들의 모임입니다.

 

LG전자는 이날 워크숍에서 협력사의 경쟁력 강화를 위해 올해 진행한 상생협력 활동과 제조공정에 적용한 디지털 전환을 소개하고, 내년도 경제전망과 주요 추진과제 등을 공유했습니다. 또 협력사의 노고에 감사의 뜻을 전하기 위해 참석한 협력사 대표들에게 의류관리기 LG 스타일러와 프리미엄 스마트폰 LG V50S ThinQ를 전달했습니다.

 

한편, LG전자는 협력사가 다양한 혁신 기술을 경영전반에 접목할 수 있도록 ▲제조혁신을 위한 컨설팅 지원 ▲무이자·저금리 대출 ▲신부품 개발 지원 ▲무료 교육 지원 등 상생협력을 위한 다양한 지원 정책을 펼치고 있는데요. 이를 기반으로 협력사의 부품 경쟁력이 강화되고, 결과적으로 LG전자의 사업 경쟁력이 높아지는 등 선순환의 상생 파트너십이 견고해지고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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