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모트렉스 디지털클러스터 제품, 2020 CES서 수상

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Friday, November 08, 2019, 10:11:14

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 모트렉스가 라스베가스에서 열린 2020 CES에서 혁신상을 수상했다고 8일 밝혔습니다.

 

회사는 세계 최대 소비자 가전 전시회 ‘CES 2020’에 참가해 총 28개 부문 중 In-Vehicle Entertainment&Safety 부문에서 이노베이션어워드를 수상했습니다.

 

이번에 수상한 오로라 플랫폼은 스마트폰을 이용해 운전자가 자신의 취향에 따라 디지털클러스터 스킨을 자유롭게 바꿀 수 있는 하드웨어와 이를 운영할 수 있는 플랫폼입니다.

 

운전자는 자신이 원하면 언제든지 스마트폰 애플리케이션을 이용해 운전 환경과 감성에 맞춘 다양한 스킨으로 변경할 수 있는데요. 일반 사용자도 플랫폼이 제공된 규격만 준수하면 자유롭게 자신이 디지털클러스터 스킨을 제작해 애플리케이션에 업로드하고 판매, 사용할 수 있도록 제작됐습니다.

 

회사 관계자는 “자율주행과 커넥티비티 시대에는 운전자에게 제공되는 정보의 양이 급증하는 만큼 많은 양의 정보를 효과적으로 표시할 수 있는 디지털클러스터의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “최근에는 아날로그 방식에서 빠르게 대체되고 있는 추세”라고 말했습니다.

 

이에 따라 자동차 부품 업체를 비롯해 IT 업체들까지 디지털클러스터 시장에 잇달아 진출하고 있으며 관련 시장도 크게 성장하고 있다고 회사 측은 설명했습니다.

 

글로벌 시장조사 기관 IHS Markit에 따르면 디지털클러스터 시장 규모는 지난 2018년 8조 5000억원에서 2023년 약 11조 원으로 확대될 것으로 전망하고 있습니다. 특히 2023년에 판매되는 신차 약 81%(약 9조원)에 디지털 클러스터가 적용될 것이라는 분석 결과를 내놨습니다.

 

모트렉스 관계자는 “디지털클러스터는 자율주행시대의 핵심 품목 중 하나”라며 “이번 혁신상 수상을 통해 글로벌 시장에서 긍정적으로 평가받는 계기가 됐다”고 전했습니다.

 

한편 모트렉스는 이번 2020 CES 혁신상 수상으로 CES 공식 사이트에 등재되며 이노베이션어워드 공식 로고를 해당 제품, 회사 홈페이지, 기타 홍보자료에 사용할 수 있게 됐습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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