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LG유플러스, AI 음성인식 기반 5G 드론 시연

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Monday, October 21, 2019, 11:10:38

경기도 시흥시 배곧신도시서 공개 시연..스마트 폴리스 조성 일환

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG유플러스가 5세대(5G) 이동통신 기반 드론 시연을 진행했다. 음성인식으로 제어하는 이번 드론은 얼굴 식별이 가능한 수준인 고화질 영상 송수신 기능이 탑재돼 스마트 폴리스 시스템 구축에 활용될 수 있다.

 

LG유플러스는 경기도 시흥시 배곧신도시에서 인공지능(AI) 음성인식과 실시한 고화질 영상 전송 기술을 탑재한 ‘U+ 스마트드론’을 공개 시연했다고 21일 밝혔다. 시연은 시흥경찰서, 배곧파출소 관계자와 함께 진행했다.

 

LG유플러스는 시연에서 스마트폰 앱(응용 프로그램) 음성명령으로 드론을 최대 고도 50m, 시속 36km로 제어했다.

 

 

시연자로 나선 시흥경찰서 관계자가 앱에 설정된 명령어인 “비행 시작”을 외치자 드론이 움직였다. 이어 호버링(제자리 비행), 임무재개(정찰), 복귀, 착륙까지 음성으로 기체를 제어했다.

 

또한 드론에 설치된 카메라 영상이 실시간으로 전송되는 모습도 시연됐다. 5G 기반 조이스틱으로 카메라를 좌우상하로 실시간 조작했다. 확대·축소 기능으로 지상에 있는 명함 크기 글자까지 촬영됐다.

 

LG유플러스 관계자는 “실시간 고화질 영상 전송은 드론이 이동하고 있는 특정인 얼굴까지 상세하게 파악할 수 있게 해준다”며 “우범 지대에서는 드론 감시지역임을 안내하는 것만으로도 치안이 강화되는 등 긍정적 효과가 기대된다”고 말했다.

 

이번 시연은 기체 제조사 ‘유시스’, AI 음성 인식·합성 기술을 가진 ‘셀바스AI’, 시스템 구축·앱 개발사 ‘유비벨록스모바일’과 함께 했다. 유시스가 제작한 드론 ‘TB-504’는 기체에 부착된 5G 스마트폰 테더링으로 실시간 고화질 영상을 송신했다.

 

서재용 LG유플러스 기업5G사업담당 상무는 “이번 시연은 드론 순찰대를 중심으로 하는 스마트 폴리스 조성 사업의 일환”이라며 “향후 드론뿐만 아니라 지능형 CCTV같이 5G에 기반한 정보통신기술(ICT)로 각 지방자치단체 치안 시스템 고도화에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

한편 LG유플러스는 지난 4월 시흥시, 시흥경찰서, 서울대 차세대융합기술연구원과 함께 스마트폴리스·퍼스널 모빌리티 기반 스마트시티 구현 업무협약을 체결했다. 지난 9월부터는 경기도 시흥 배곧신도시에 미래 무인 이동체를 활용한 도심형 치안 시스템을 시범 운영하고 있다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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