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‘경제력 갖춘 5060고객 잡아라’...은행권, 시니어 금융상품↑

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Tuesday, June 18, 2019, 11:06:28

고령자 비율 늘면서 ‘큰 손’ 부상..은퇴 관련 상품·세미나 통해 적극 공략

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ 시중은행이 50세 이상 ‘시니어 고객’을 겨냥한 금융상품과 서비스 개발에 적극 나서고 있다. 고령자 비율이 꾸준히 늘어나고 있는 데다 젊은 세대에 비해 더 많은 자산을 보유하고 있기 때문이다. 

 

18일 금융권에 따르면 국내 노령화지수(유소년 100명당 노령인구)는 119.4에 이른다. 시니어 고객의 은행 예금 자산 또한 약 130조원으로, 전체의 21%를 차지한다. 

 

자산관리를 새로운 성장동력으로 삼고 있는 은행도 이에 맞춰 경제력을 갖춘 5060 고객을 대상으로 다양한 은퇴금융 상품을 선보이고 있다. 

 

KEB하나은행은 퇴직연금 가입 고객과 가입예정 고객을 위한 연금자산관리 전용 플랫폼 ‘하나연금통합포털’을 오픈했다.

 

하나연금통합포털은 고객의 성공적인 연금자산 포트폴리오 설계를 돕기 위해 IRP 상품을 포함한 다양한 금융정보를 제공한다. 개별 퇴직·개인연금 펀드상품 정보와 다양한 투자 콘텐츠를 한눈에 보기 쉽게 제공하며, 연금자산 신규가입과 상품변경 업무 처리도 가능하다.

 

포털 배너를 통해 삼성자산운용에서 제공하는 연금펀드 관련 상품 정보·자산시장 전망 등 전문자료와 국세청 홈택스, 국민연금 등 은퇴설계와 관련한 다양한 정보에 손쉽고 편리하게 접근할 수 있도록 구성됐다. 별도의 가입·인증철자 없이 ‘하나원큐’ 스마트폰 뱅킹앱을 통해서도 이용할 수 있다.

 

 

지난 2014년 오픈한 신한은행의 은퇴브랜드 '신한 미래설계'는 맞춤형 은퇴설계시스템인 'S-미래설계'를 제공하고 있다.

 

금융 관련 전문자격을 보유한 645명의 미래설계 컨설턴트를 전국 영업점에 전면 배치함으로써 고객의 은퇴 이후 현금흐름을 분석한다. 신한은행의 대표 은퇴상품인 '미래설계통장'은 우대금리와 각종 수수료 면제 등 다양한 혜택을 제공해 출시 이후 가입 고객 수가 200만명을 돌파했다.

 

국민은행은 시니어 모바일 전용 플랫폼 '골든라이프 뱅킹'을 제공하고 하고 있다. 플랫폼은 금융서비스와 여행·쇼핑·건강 등의 비금융서비스를 복합적으로 제공한다. 별도의 앱 설치 없이 기존의 KB스타뱅킹 앱으로 접속해 간편하게 이용할 수 있다.

 

시니어 고객의 이용도가 높은 조회·이체 메뉴를 전면에 배치하고, 화면 글씨체를 확대하는 등 시니어 맞춤형 모바일 환경을 만들어 운영하고 있다.  

 

금융상품과 함께 시니어 고객을 위한 자산관리 교육·세미나도 다양하게 진행되고 있다. 국민은행은 KB골든라이프 인생설계 아카데미를 운영한다. 제2의 인생을 새롭게 시작하는 은퇴직후 고객을 대상으로 자산관리, 사회공헌 등 맞춤교육을 제공함으로써 인생 재설계를 지원한다.

 

신한은행은 지난해부터 시니어를 위한 공익재단인 라이나전성기재단과 함께 시니어 교육과 커뮤니티 육성에 나서고 있다. 

 

은행권 관계자는 "은행 전체 자산의 40% 가량을 시니어 고객이 보유하고 있어 이들을 위한 상품에 많은 신경을 쓰고 있다"며 "금융권에 퇴직연금이 도입된 10년 동안 안정적으로 노후 투자 현금흐름을 분석하는 고객이 많아졌고 퇴직연금에 대한 이해도도 높아졌다"고 설명했다.

 

그는 이어 "찾아가는 컨설팅 등 고객들에게 가시적으로 노후 기대수입과 현재 자산관리 상황을 시각적으로 보여주면서 맞춤형 컨설팅과 전문적인 정보 제공도 진행하고 있다"며 "많은 고객들이 세미나에 참석해 미흡한 연금 관리 부분을 눈으로 확인하고 상담 받는데 반응이 좋아 앞으로 지속적으로 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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