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한국투자증권, 선순위 PF대출채권 투자 부동산공모펀드 모집

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Tuesday, June 18, 2019, 10:06:02

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ 한국투자증권(사장 정일문)은 PF사업장 선순위 대출채권에 투자하는 ‘이지스부동산투자신탁 280호’를 오늘부터 21일까지 4일간 모집한다고 18일 밝혔다.

 

이 상품은 개발사업 리스크를 줄이기 위해 토지확보와 인허가를 완료해 현재 분양이 진행 중인 사업장을 투자대상으로 선별했다. 모집 예정금액은 약 220억원이다. 만기는 30개월이지만 26개월 시점에 펀드 내에서 투자금을 회수할 계획이며, 배당은 3개월 주기로 실시할 예정이다.

 

이 부동산공모펀드가 투자하게 될 사업장은 서울 송파구 잠실동에 위치한 오피스텔·도시형생활주택·근린생활시설로 대출을 통해 발생하는 이자수익을 투자자에게 배당하는 구조다.

 

김성환 개인고객그룹장은 “선순위 PF 대출채권에 투자하는 상품을 지속적으로 공급해 부동산펀드가 대중적인 재테크상품으로 발전해 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다.”고 말했다.

 

최소청약금액은 오백만원이며, 모집완료 후 오는 21일자로 설정된다. 폐쇄형 펀드로 운용돼, 유동성 확보를 위해 90일 이내 한국거래소에 상장할 계획이다.

 

기타 자세한 사항은 한국투자증권 고객센터 또는 전국 각 지점으로 문의하면 된다.

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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