검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

우리금융,혁신성장기업에 5년간 33조원 지원

URL복사

Monday, June 17, 2019, 11:06:27

손태승 회장 “혁신성장 지원하는 조력자 역할 선도적 수행”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ 우리금융그룹은 앞으로 5년간 창업·벤처·중소기업 등 혁신성장기업에 33조원을 투입해 혁신성장기업 지원에 나선다.

 

17일 우리금융은 서울 중구 본사에서 ‘혁신금융추진위원회’ 1차 회의를 열고 이같이 결정했다고 밝혔다.

 

지난달 15일 출범한 혁신금융추진위원회는 손태승 우리금융 회장이 위원장을 맡고, 그룹사 CEO들이 위원으로 참여한다. 전문성 확보를 위해 위원회 산하에 그룹사 임원을 단장으로 하는 ▲여신지원 ▲투자지원 ▲여신제도개선 ▲핀테크지원 등 4개 추진단을 두고 분야별로 혁신성장기업에 대한 다양한 지원방안을 마련해 추진하고 있다. 

 

이번 회의에서는 각 추진단별 2019년 추진과제 진행 상황을 점검하고, 그룹사간 협업을 통해 혁신성장기업과 핀테크기업에 대한 지원을 지속적으로 추진하기로 했다. 여신지원추진단은 보증기관과의 연계지원 강화, 혁신성장기업 우대 및 맞춤형 상품 출시 등을 통해 혁신·창업·사회적 기업에 올해 5조4000억원 지원을 포함해 향후 5년간 31조1000억원을 투입하기로 했다.

 

투자지원추진단은 우리종금, 우리PE자산운용과 함께 혁신성장기업에 대한 직접투자, 그룹주도 혁신성장펀드 조성, 정부주도 혁신모험펀드 간접투자 등 혁신성장지원 3종 프로그램을 중심으로 향후 5년간 2조1000억원을 혁신성장기업에 지원할 예정이다. 

 

손태승 우리금융그룹 회장은 “우리금융그룹은 지난 120년 간 기업에 금융을 원활하게 지원하면서 경제발전에 기여했다”며 “우리 경제의 돌파구인 혁신성장을 지원하는 조력자 역할을 선도적으로 수행해나갈 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너