검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry/Policy 산업/정책

KT, 5G-V2X 기술 실증 시작...완전자율주행 잰걸음

URL복사

Monday, June 17, 2019, 10:06:20

아이티텔레콤과 협력해 국내 최초 검증..5G로 연결해 안정성 높여

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 5세대(5G) 이동통신 상용망으로 차량 통신을 지원하는 기술이 본격적인 검증에 들어간다. 자동차와 보행자, 교통 시설이 모두 통신으로 연결돼야 하는 자율주행 시대에 필수적인 기술이다.

 

KT는 국내 최초로 실제 도로에서 5G-V2X(차량 사물 간 양방향 통신·Vehicle to Everything) 기술을 실증했다고 17일 밝혔다. 서울 강북지역에서 5G-V2X 단말기를 차량에 장착해 전방 추돌 경고, 보행자 경고 등 시나리오를 검증했다. 

 

차량은 5G로 C-ITS(차세대 지능형 교통 시스템·Cooperative Intelligent Transport System) 플랫폼과 연결돼 교통정보를 전달받는다.

 

C-V2X(Cellular Vehicle to Everything)는 차량과 차량, 차량과 보행자, 차량과 교통시설이 직접 연결돼 상황을 실시간으로 전달하는 기술이다. 자동차가 네트워크 기기가 돼서 주변 사물들과 통신하며 정보를 교환한다.

 

이 기술은 기지국을 거치지 않기 때문에 통신 거리 제약이 있고 대용량 메시지는 전송할 수 없었다. 또한 스마트폰은 C-V2X를 지원하지 않아 차량과 보행자 간 통신도 어려웠다.

 

여기에 5G를 접목해 5G-V2X를 개발했다. 원거리에 데이터를 보내고 보행자와 차량간 통신할 수 있다. 이번에는 5G 기반 V2X 메시지를 이용한 차량 안전 등 기본 기능을 검증했다. 이후 대용량 데이터를 전송하는 기능 등으로 확장할 예정이다.

 

이번 실증은 기가코리아 사업단 자율주행 실증 과제 일환으로 진행됐다. 기술 개발에는 아이티텔레콤과 협력하고 있다. 올해까지 실증을 마치고 내년에 서울·대구·판교에서 자율주행 서비스와 결합한 실증을 진행할 예정이다.

 

KT는 국내최초로 C-V2X 차량단말기를 개발하고 5G를 결합해 안정성을 높인 자율주행기술을 개발하고있다. KT관계자는 “평창동계올림픽에서 자율주행버스 군집주행과 K-City 준공식에서 자율주행차량 원격 관제 등은 앞선 기술력을 보여준 중요한 마일스톤이다”라고 말했다.

 

이선우 KT 인프라연구소 소장은 “실증은 KT가 자율주행 시대를 대비해 개발해온 결과물을 검증하는 단계”라며 “앞으로 5G-V2X·자율주행·C-ITS 플랫폼 등 핵심 기술을 실증사업에 적용해 기술력을 증명하고 미래 차량 서비스 청사진을 제시하겠다”고 말했다. 

 

옥경화 KT 소프트웨어개발단 단장은 “KT 자율주행·C-ITS 플랫폼은 직접 통신과 5G 상용망을 이용한 V2X 모두를 지원하는 최초의 플랫폼”이라며 “앞으로 완전자율주행 차량이 안전한 협력 주행을 지원하도록 고도화할 계획”이라고 했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너