검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Global 글로벌

베트남 최대 빈그룹, 연간 2300만대 스마트폰 제2공장 착공

URL복사

Monday, June 17, 2019, 09:06:31

하노이 호아락 하이테크파크...1공장 25배 연간 2300만대 생산능력

 

인더뉴스 박명기 기자ㅣ 베트남 최대의 부동산, IT 및 리테일 그룹인 빈그룹(Vin group)이 6월 10일 하노이에서 스마트폰 공장을 착공했다.

 

베한타임즈에 따르면 서부 하노이 호아락 하이테크파크에 위치하는 빈스마트(VinSmart) 공장은 15.2ha로 1단계 공사는 올해 8월 15일 완공될 예정이다. 전화기 생산능력은 연간 2300만대다.

 

또한 10월에는 연간 3400만대 규모의 2단계가 완성된다. 2020년 초에는 1억2500만 대에 이를 예정이다. 북부 하이퐁에 위치한 빈스마트 1공장의 25배에 달하는 규모다.

 

실제 빈그룹은 유럽과 미국의 주요 파트너들로부터 가공 주문을 받고 있다. 이러한 국내외 수요를 충족시키기 위해 기존 공장의 25배 이상의 생산능력을 확충하는 하이퐁 새 공장 건설을 결정했다.

 

빈그룹은 지난 3월 스페인에서, 5월에는 미얀마에서 각각 자사의 제품인 빈스마트 스마트폰 판매를 시작했다. 그리고 올해는 인도, 태국, 라오스, 콤롬비아에 진출할 계획이다.

 

응웬비엣꽝 빈그룹 부회장은 “빈그룹이 휴대폰 생산 분야에 합류한 이후 그룹의 제품들이 긍정적인 반응을 얻고 있다”고 말했다.

 

빈그룹의 자회사 빈스마트는 51%로 경영권을 획득한 스페인 마드리드 소재 스마트폰 제조업체인 BQ사로부터 지난해에 4가지 기종의 첫 휴대폰 특허 취득했다.

 

하이퐁 1공장은 지난해 11월에 오픈하여 현재 1단계 가동 중이다. 연간 500만 대의 스마트폰을 생산할 수 있다. 그리고 빈스마트는 지난해 12월에 첫 번째 휴대폰을 출시한 바 있다.

 

빈그룹은?

베트남 전체 시가총액의 23%를 차지하는 1위 민영기업이다. 이 때문에 ‘베트남의 삼성’이라고 불린다. 부동산 개발(빈홈-빈컴리테일), 유통(빈커머스), 호텔-리조트(빈펄) 사업을 비롯해 스마트폰(빈스마트), 자동차(빈패스트) 등 다양한 분야에서 시장 지위를 가지고 있다.

 

최근 그룹 산하 빈패스트는 자동차 분야에 진출했다. 빈그룹의 스마트폰 시장 진출로 베트남 수출의 25%를 차지한 삼성전자가 베트남 중저가 라인에서 어떤 식으로 방어를 해낼지도 관심사다.

 

올해 1분기 매출은 21조 8230억동(1조 1000억 원)으로 최근 3년간 매출 증가율은 연 평균 45.5%다. 지난달 한국 SK그룹은 빈그룹에 1조 1800억원을 투자했다. 지주회사 지분 6.1%를 10억달러(1조 1800억원)에 매입했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

박명기 기자 pnet21@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너