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국순당, 우리 술·와인 약 200종 시음회 열어

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Friday, June 14, 2019, 14:06:37

해외 와인 관계자 세미나 함께 진행..우리 술 복원한 ‘법고창신’도 소개

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 국순당이 전통주와 와인을 시음할 수 있는 행사를 연다. 지난 2003년부터 와인 사업을 시작한 국순당은 우리 술 복원주와 함께 한 종류의 와인을 생산연도별로 마셔보는 테이스팅 이벤트도 준비했다.

 

국순당은 서울 강남 르메르디앙 서울 호텔에서 국순당의 대표적인 전통주와 와인 브랜드를 한소개하는 ‘2019 국순당 와인 갤러리’를 17일 연다. 국순당의 대표 전통주 브랜드와 와인 브랜드를 소개하기 위해 마련한 행사다.

 

행사장에선 총 30여 브랜드의 약 200개 술을 시음할 수 있다. 해외 와이너리 관계자가 진행하는 와인 세미나도 열린다. 국순당은 우리 술 복원주인 법고창신과 우리 술 3대 주종별 대표 제품을 선정해 소개한다.

 

이에 송절주·자주·사시통음주·청감주 등을 시음할 수 있게 했다. 또 1000억 유산균 막걸리·백세주·고구마증류소주 려驪 등 탁주·약주·청주·증류소주를 소개하고 시음 행사를 연다.

 

와인 시음 행사는 일반 시음과 희귀 와인·한정판 와인을 맛볼 수 있는 특별시음으로 구성했다. 전 세게 스파클링 와인을 시음할 수 있는 스파클링 와인존도 준비했다.

 

와인 세미나는 칠레와 뉴질랜드 와이너리 관계자가 진행한다. 칠레 프리미엄 와인인 데 마르티노(De Martino)를 소개하고 한 종류의 와인을 여러 생산연도별로 시음하는 버티칼 테이스팅을 연다. ‘뉴질랜드 와인 바로 알기’를 주제로 스파이 밸리 와인도 소개한다.

 

행사엔 호텔·레스토랑·와인바·와인샵 등 업계 관계자 약 250명을 초청할 계획이다. 한편 국순당은 2003년 해태앤컴퍼니를 인수해 와인사업을 시작했다. 국순당은 “와인사업을 통해 글로벌 주류 시장 흐름을 파악하고 우리술 개발 아이디어 발굴에 활용하고 있다”고 설명했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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