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티몬, 신임 대표이사에 이진원 부사장 선임...‘온라인 초특가’ 만든 장본인

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Wednesday, June 12, 2019, 11:06:05

이커머스 MD 출신으로 대표이사 오른 업계 최초 사례..이재후 대표는 이사회 부의장 이동

[인더뉴스 정재혁 기자] 티몬이 수장을 전격 교체했다. 이진원 최고운영책임자가 신임 대표이사에 선임됐고, 전임 이재후 대표는 이사회 부의장으로 이동해 회사 경영에서 물러났다.

 

티몬은 이진원 최고운영책임자(COO, 부사장)를 신임 대표이사로 선임했다고 12일 밝혔다. 이 신임대표는 이커머스 상품기획자(MD) 출신으로 입사해 영업실무를 담당하며 리더로 성장, 대표이사에 오른 업계 최초 사례로 꼽힌다. 

 

티몬 관계자는 “이진원 신임 대표가 지난해 10월 티몬 최고운영책임자로 영입된 뒤 괄목할만한 영업 성과를 만들어 냈다”며 “조직 측면에서도 담당하고 있던 영업과 마케팅 조직을 보다 능동적이고 빠른 조직으로 변모 시켰다”고 말했다. 

 

이어 “이번 승진 인사를 통해 이 신임 대표에게 보다 확실한 힘을 실어줌으로써 영업과 마케팅에서 있었던 체질 개선을 전사적으로 확대해, 시장의 흐름에 빠르고 유연하게 대처하는 조직으로 진화할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

 

실제 이진원 신임 대표가 영업과 마케팅을 총괄한 이후, 티몬의 모바일 방문자 수는 전년 동기 대비 27% 성장했다. 이는 주요 이커머스 업체들의 전년 대비 성장률 9%의 3배에 해당하는 수치이다.

 

고객 충성도 관점에서도 고객 당 평균 체류 시간이 지속적으로 상승해 지난달에는 주요 이커머스 업체(티몬, 지마켓, 11번가, 쿠팡, 위메프, 옥션) 중 1위를 달성했다. 고객들의 재구매율 역시 지난달 수치가 전년 5월 대비 약 1.3배 상승했다.

 

고객과 매출뿐만 아니라, 티몬과 거래하는 파트너들도 역시 양적·질적 성장을 이뤘다. 이 신임대표 영입 이후 신규 파트너 수는 전년 동기 대비 34%, 전체 파트너 수는 전년 대비 13% 증가했다.

 

특히 전년 대비 매출이 성장한 파트너들의 평균 매출 증가 폭은 무려 13.5배에 달했다. 이로 인해 최근 티몬은 대형 생활용품 제조사가 선제적으로 공동 PB 상품 론칭을 제안하는 등의 건전한 성장의 징후들이 나타나고 있다고 평이다.

 

조직 관점에서도 이 신임 대표는 영업 일선에서 고객과 파트너를 위해 뛰는 능력있는 인재들이 성과로 인정받는 조직을 만들었다. 조직원들이 공정한 경쟁을 할 수 있는 시스템을 확립하고, 파괴적인 생각과 행동으로 뛰어난 성과를 창출하는 조직원에게는 매월 파격적인 연봉 인상을 제공하는 등의 보상을 해주고 있다.

 

이런 성과는 이 신임 대표가 과거 이베이코리아, 쿠팡, 위메프에서 각 회사의 성공에 핵심적인 역할을 하며 쌓아온 경험과 노하우에 기반한다. 이 신임 대표는 2008년 지마켓에 MD로 입사한 후, 2011년 쿠팡으로 이직해 소셜커머스 최초로 온라인 초특가 행사를 기획했다.

 

2016년에는 위메프에 영업 등 총괄 부사장으로 근무하며 ‘특가’와 ‘데이’ 마케팅을 통한 성장을 주도했다. 이 신임 대표의 ‘소비자가 커머스에서 기대하는 최고의 가치는 바로 가격’이라는 철학은 그가 만들어낸 다양한 성공사례를 통해 이미 여러 차례 입증된 바 있다.

 

티몬의 주주인 전 세계 Top 3 사모펀드 중 한 곳인 KKR과 앵커에퀴티파트너스 역시 이 신임 대표의 특가 마케팅이 효율적으로 충성 고객을 확보하고, 회사의 수익 동반 성장을 이끌 수 있는 사업 모델로 판단했다.

 

이진원 신임 대표는 “TV프로그램은 특정요일이나 시간대에 고객이 찾아와야 하지만, 유튜브는 언제 어디서든 상시적으로 고객을 기쁘게 하는 채널”이라며 “티몬도 매순간 고객을 만족시키는 타임커머스가 되는 것이 목표”라고 말했다.

 

이어 “고객들에게는 티몬을 방문해야 할 확실한 이유를, 파트너사들에게는 티몬과 함께 사업을 해야 할 이유를 줌으로써, 서로가 더 큰 가치를 주고 받는 선순환에 기반한 사업 구조를 확립하여 성장과 수익을 동시에 달성하도록 하겠다”고 덧붙였다.

 

티몬은 “조직 정비를 통해 기존에 목표하던 2020년 분기 단위 흑자 전환과 2021년 연단위 흑자 전환의 시점을 보다 빠르게 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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