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[박경보의 CAR-톡] 캐리어 못 싣는 국내택시...대안은 ‘QM6 LPG’

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Tuesday, June 11, 2019, 17:06:46

택시 쓸 수 있는 유일한 국산 SUV.. 연료탱크 숨겨 트렁크 ‘넉넉’
해외 택시들도 SUV로 변화 추세...세단보다 넓은 적재공간 장점

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 해외여행을 가본 사람이라면 공항을 오갈 때 한 번쯤은 택시를 이용해 봤을 겁니다. 하지만 정작 국내 택시들은 대형 캐리어를 트렁크에 싣기 쉽지 않습니다. 적재공간에 큼지막하게 자리잡은 LPG 연료탱크 때문이죠.

 

LPG 탱크 탓에 가뜩이나 비좁은 택시 트렁크는 이미 기사들의 개인 짐으로 가득찬 경우도 많습니다. 상황이 이렇다 보니 여러 명이 탑승할 경우 승객이 캐리어를 품에 안아야 하는 경우도 종종 생기곤 합니다.

 

이처럼 쏘나타와 K5 등 중형세단으로 대표되는 국내 택시들은 짐이 많은 승객들에게 기대만큼의 편익을 주지 못했습니다. 이를 의식한 듯 MPV 모델인 카렌스와 올란도가 한동안 택시로 보급됐지만, 두 차종 모두 단종되는 운명을 맞았습니다.

 

공항을 중심으로 렉스턴 스포츠, 스타렉스 등의 콜밴들이 있긴 하지만 요금이 비싸 접근성이 떨어지는 것이 사실입니다. 특히 일부 콜밴들이 외국인들에게 바가지 요금을 씌운 것이 알려져 썩 손이 가지 않는 선택지입니다.

 

다른 나라들의 택시는 어떨까요. 일본은 세단 모델인 ‘크라운 컴포트’를 단종시키고 왜건·미니밴을 택시전용 모델로 보급하는 데 열을 올리고 있습니다. 2020년 도쿄 올림픽에 대비해 여행객들의 편의를 높이기 위해서겠죠.

 

특히 영국은 ‘블랙캡’으로 불리는 상징적인 택시모델을 운영하고 있습니다. 클래식한 외형의 이 택시는 차체는 작지만 왜건형이라 큰 캐리어를 실어나르기엔 충분합니다.

 

이 밖에 프랑스도 왜건 모델인 푸조 308SW을 택시로 쓰고 있습니다. 미국도 최근 포드 이스케이프나 닛산 바네트, 토요타 시에나 같은 다목적 차량들이 기존 세단 택시를 대체하고 있다고 하네요.

 

해외 택시들이 왜건과 미니밴, SUV로 옷을 갈아입고 있는 지금, 국내 택시 시장에도 지각변동이 감지되고 있습니다. 르노삼성차가 곧 출시하는 QM6 LPG 모델 때문이죠. 설레발(?)일지도 모르겠습니다만, 르노삼성은 QM6 택시모델 출시를 유력하게 검토하고 있다고 합니다.

 

QM6는 국내 유일의 LPG SUV 모델입니다. 올란도와 카렌스가 없기 때문에 널찍한 트렁크를 제공하는 국산 LPG 모델은 QM6 밖에 없죠. 코나 전기차가 택시로 간혹 보이지만, 좁디 좁은 소형차라 택시로서의 활용성은 QM6보다 훨씬 떨어집니다.

 

특히 QM6 LPG 모델에서는 트렁크에 떡하니 자리잡은 연료탱크를 찾아볼 수 없습니다. 르노삼성의 독자적 기술인 ‘도넛탱크’를 적용해 연료탱크를 트렁크 밑 스페어 타이어 공간에 탑재했기 때문이죠. 좁은 트렁크를 가진 LPG 세단보다 공간 활용성이 월등히 좋은 셈입니다.

 

QM6 LPG 모델이 택시로 등장한다면 단조로운 국내 택시 시장에 새로운 활력이 될 것이 분명합니다. 르노삼성이 개발을 주도하고 부산공장에서 전량 생산되는 QM6는 한국을 대표하는 택시 자격을 충분히 갖추고 있다고 봅니다.

 

QM6(수출명 꼴레오스)는 개발과 생산은 물론 판매도 대부분 한국에서 이뤄지고 있습니다. 르노삼성의 대표모델이기도 한 QM6가 택시로 판매량을 늘린다면 어려움에 빠진 부산공장도 다시 일어설 동력을 얻게 되지 않을까요.

 

QM6 택시 모델은 르노삼성 뿐만 아니라 침체기를 맞은 택시업계에도 새로운 돌파구가 될 수 있습니다. 차량 가격이야 쏘나타나 K5보다 조금 비싸겠지만, 짐이 많은 여행객들을 중심으로 수요가 급증할 것으로 예상됩니다.

 

도심형 SUV인 QM6는 잘 생겼을 뿐만 아니라 승차감도 세단 못지 않습니다. 무엇보다 공간 활용성이 뛰어난 모델이라 대형 트렁크를 몇 개씩 실어도 넉넉하죠. 택시로서의 성공 가능성이 충분한 QM6. 이제 르노삼성의 ‘결단’만이 남았습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


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인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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