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한미약품 파트너사-스펙트럼·아테넥스, 항암신약 연구결과 잇따라 발표

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Wednesday, June 05, 2019, 13:06:46

ASCO(美임상종양학회)서 스펙트럼 1건·아테넥스 5건 발표
“한미약품 항암신약들, 연구·임상 통해 안전성·혁신성 등 확인”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 한미약품 항암신약의 글로벌 상용화를 목표로 개발을 진행 중인 미국 ‘스펙트럼’과 ‘아테넥스’가 한미 신약들의 혁신성을 확인한 연구결과들을 미국임상종약학회에서 잇따라 발표했다. 

 

5일 한미약품에 따르면 스펙트럼社와 아테넥스社는 지난 달 31일부터 어제(4일)까지(현지 기준) 美 시카고에서 열린 ASCO 2019(미국임상종양학회)에 참가해 총 6건(스펙트럼 1건, 아테넥스 5건)의 연구 결과를 발표했다. 

 

먼저, 스펙트럼은 초기 유방암 환자 TC 요법(Docetaxel + Cyclophosphamide)으로 유도된 호중구감소증 치료에서 대조약인 Pegfilgrastim(페그필그라스팀/ 상품명: 뉴라스타) 대비 롤론티스의 유효성과 안전성을 평가하기 위한 3상 시험 2건(RECOVER, ADVANCE)을 종합해 분석한 연구를 포스터로 발표했다. 

 

해당 연구는 총 643명 환자를 대상으로 미국·캐나다·유럽·인도·한국 등 전세계 약 100여개 병원에서 진행됐다.
 


스펙트럼은 두 연구의 총 4회 치료 주기에서 Pegfilgrastim 대비 ‘호중구감소증 발현 기간 및 안전성’의 비열등성 및 우수한 상대적 위험 감소율 등을 확인하며, 롤론티스와 Pegfilgrastim의 유사한 약효와 안전성을 입증했다.
 
프랑수아 레벨(Dr. Francois Lebel) 스펙트럼 CMO는 “호중구감소증은 골수억제성화학요법 치료를 받는 환자들에게 나타나는 주요 합병증으로, 시급한 항암 치료를 지연시키는 원인이 될 수 있다”고 설명했다.

 

이어 “롤론티스가 빠른 시일 내에 호중구감소증 환자 및 의료진에게 새로운 치료옵션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 스펙트럼은 현재 롤론티스의 美 FDA BLA(생물의약품 허가신청)를 준비하고 있다. 

 

이와 함께, 아테넥스는 오락솔(Oraxol)과 오라테칸(Oratecan), 오랄 에리불린(Oral Eribulin) 임상 연구 총 5건(포스터 발표 3건, 온라인 공개 2건 포함)을 발표했다. 이 세 가지 후보물질에는 주사제형 의약품을 경구용으로 바꿀 수 있는 한미약품의 독자 플랫폼 기술인 ‘오라스커버리’가 적용됐다. 

 

아테넥스는 ▲오락솔의 안전성·내약성·종양 반응 등을 확인한 3상연구(KX-ORAX-001) ▲전이성 유방암 환자 대상 경구용 파클리탁셀 연구 ▲오라테칸(오라스커버리 적용 약물+경구용 이리노테칸)의 임상 1상 결과를 이번 ASCO에서 발표했다. 

 

또, 아테넥스는 ▲위식도암 환자 대상 오락솔과 Ramucirumab(라무시루맙/ 상품명: 사이람자) 병용 1b상 ▲전이성 유방암 및 지방육종 치료 주사인 에리불린을 경구용으로 만든 후보물질(오랄 에리불린)의 연구결과 등도 공개했다. 

 

권세창 한미약품 대표이사 사장은 “한미약품의 항암신약들이 경쟁력 있는 파트너사들을 통해 빠른 개발이 진행되고 있다”며 ”파트너사들과 긴밀하게 협력하면서 상용화를 위한 속도감 있는 개발에 최선을 다하겠다”고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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