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“숙박권·회원권·적립금 쏩니다”...신라호텔 ‘모바일 앱’ 경품 이벤트

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Tuesday, June 04, 2019, 17:06:38

‘출석 체크’, ‘투숙객 경품 추첨’ 등 6월 한 달간 고객 감사 이벤트 선보여

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 신라호텔이 본격적인 여름 ‘호캉스(호텔+바캉스)’ 시즌을 맞아 관련 이벤트를 진행한다. 공식 애플리케이션 회원을 대상으로 신라호텔 적립금·숙박권·식사권·회원권 등의 경품이 증정될 예정이다.

 

4일 신라호텔은 공식 애플리케이션을 통해 총 288명의 회원에게 푸짐한 경품을 증정하는 경품 추첨 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 해당 행사는 ▲출석 체크 이벤트 ▲투숙객 대상 경품 추첨 이벤트 등으로 구성된다. 

 

‘출석 체크 이벤트’는 6월 한달 동안 신라호텔 공식 애플리케이션에 20회 이상 출석체크한 회원을 대상으로 진행된다. 추첨을 통해 총 176명에게 최대 10만 포인트까지, 신라호텔 무료 멤버십인 ‘신라리워즈’ 포인트를 증정한다. 

 

구체적으로 ▲10만 포인트(1명) ▲5만 포인트(5명) ▲1만 포인트(20명) ▲5000 포인트(50명) ▲2000 포인트(100명)의 적립금이 증정될 예정이다. 당첨자 발표는 오는 7월 10일 The Shilla Hotels & Resorts 홈페이지 게시 및 출석체크 이벤트 페이지에서 확인 가능하다.

 

 

6월 한달 간 20회 이상 출석체크에 성공한 회원들은 연이어 ‘스마일 스탬프 프로모션’에도 응모할 수 있다. ‘스마일 스탬프’란 신라호텔 공식 애플리케이션에서 한 달에 20회 이상 출석 체크한 회원들에게 제공하는 스탬프다.

 

6월부터 8월까지 연달아 ‘스마일 스탬프’를 획득한 회원들은 해당 이벤트에 자동 응모된다. 이들 중 추첨을 통해 ▲신라스테이 숙박권(1명) ▲서울신라호텔 ‘더 파크뷰’ 2인 식사권(2명) ▲서울신라호텔 ‘패스트리 부티크’ 5만원 상품권(10명) ▲모바일 영화예매권 2매(10명) ▲스타벅스 아메리카노 기프티콘(30명)이 증정된다. 

 

해당 이벤트는 6월 1일부터 8월 31일까지 진행되며, 당첨자 발표는 9월 10일 The Shilla Hotels & Resorts 홈페이지 게시 및 개별 공지될 예정이다. 

 

한편, 패키지 상품을 예약한 투숙객들을 위한 이벤트도 준비됐다. 6월 10일부터 30일까지 신라호텔 ‘모바일 앱 전용 패키지’를 예약해 투숙한 고객에게 ▲60만원 상당의 서울신라호텔 멤버십 ‘신라S’ ▲뷔페 레스토랑 ‘더 파크뷰’ 식사권 등이 제공되는 이벤트다. 

 

해당 이벤트는 신라호텔 모바일 앱을 통해 ▲서울신라호텔 ‘어번 딜라이츠’ ▲제주신라호텔 ‘머치 모어 신라’ ▲신라스테이 ‘앱 스페셜 패키지’를 예약하고, 투숙한 고객만을 대상으로 한다.

 

서울신라호텔 ‘어번 딜라이츠’ 패키지는 야외수영장 ‘어번 아일랜드’ 올데이 입장 혜택이 포함된 상품으로 ▲디럭스 객실 ▲더 파크뷰 조식(2인) ▲실내 사우나(2인) ▲체련장·실내 수영장(2인) ▲신라리워즈 2만 포인트 증정(1박 당)으로 구성된다. 

 

제주신라호텔 ‘머치 모어 신라’ 패키지는 2박 전용 상품으로 ▲산 전망 스탠다드 객실 ▲더 파크뷰 조식 2인(1회) ▲미니바(투숙 중 1회) ▲신라리워즈 1만 포인트를 기본 포함 혜택으로 하며, ▲3박 이상 투숙 시 캠핑 빌리지 런치 또는 디너 (2인/1회)를 제공한다.

 

신라스테이 '앱 스페셜’ 패키지는 ▲스탠다드 객실 ▲신라스테이 베어(1개) ▲신라리워즈 3000 포인트가 포함된 상품으로, 신라스테이 마포·서대문·울산·해운대·제주에서만 이용 가능하다. 

 

해당 패키지로 이벤트 기간 내 투숙한 고객들은 이벤트에 자동 응모되며, 추첨을 통해 ▲서울신라호텔 멤버십 ‘신라S’ 회원권(1명) ▲서울신라호텔 더 파크뷰 2인 식사권(3명) ▲삼성상품권 5만원권(5명) ▲스타벅스 아메리카노 기프티콘(50명)이 증정된다. 

 

당첨자 발표는 오는 7월 17일 The Shilla Hotels & Resorts 홈페이지 게시 및 개별 공지 예정이다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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