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카드·캐피탈사, 亞진출 베트남보다 미얀마가 ‘대세’...몇 가지 이유

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Monday, May 27, 2019, 17:05:20

미얀마, 아시아 점포의 21% 차지..외국 금융사 진입 다른 나라보다 수월
불교국가 중 시장규모 큰 편..경쟁 치열한 베트남보다 선호하는 ‘블루오션’

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ ‘이승에서 빚 지고 가면 벌을 받는다.’

 

여신전문금융회사(여전사)들이 아시아 지역 중에 미얀마에 가장 많이 진출한 것으로 나타났다. 은행이나 보험업권 등 타 금융회사들이 중국이나 베트남에 주로 진출한 모습과는 달라 눈길을 끈다.

 

지난 23일 금융감독원이 발표한 ‘국내 금융회사 해외진출 동향 및 재무현황’에 따르면 여전사가 미얀마에 진출한 해외점포 비율은 아시아지역 전체 37곳 중 8곳을 차지해 21%를 넘는다.

 

다른 금융권 업체들이 많이 진출한 베트남과 중국에 각각 6곳씩 진출한 것에 비하면 많은 수치다. 미얀마 진출 차순위 금융회사인 은행은 해외진출 점포 131곳 중 12곳으로 9.16%에 그쳤다. 

 

여전사의 미얀마 진출 배경에는 지난 2016년부터 완전히 해제된 미국 경제제재와 함께 신정부의 시장 개방·외국인 투자 확대 기조가 영향을 미친 것으로 보인다.

 

여신업계 한 관계자는 “다른 국가에 비해 미얀마는 외국 금융사가 현지 시장 진출하는 것에 대한 당국의 승인이나 라이센스를 받기가 쉬운 편으로 알고 있다”며 “이에 따라 향후 성장가능성 등을 따져보고 선제적으로 진입하는 것”이라고 설명했다.

 

불교국가인 점도 영향을 미친 것으로 보인다. 서지용 상명대 교수는 “미얀마에 진출한 여전사 대부분이 Microfinance(소액금융) 형태”라며 “불교에서는 이승에서 빚을 지고 가면 벌을 받는다는 관념이 강하기 때문에 보증인이나 담보 없이도 대출을 잘 갚는 편”이라고 설명했다.

 

실제로 현재 미얀마에 진출한 신한카드, 우리카드, KB국민카드 등 대부분의 여전사는 소액대출법인으로 진출해 있다. 소액금융은 저소득층에게 대출, 저축 또는 보험 등의 금융서비스를 소액규모로 제공하는 사업을 말한다.

 

미얀마의 시장규모도 금융사들이 관심을 갖는 요소 중 하나다. 서 교수는 “미얀마가 라오스나 캄보디아 등 주변 불교국가 중에서 시장규모도 큰 편”이라며 “경쟁이 심한 베트남보다는 최근 블루오션으로 떠오르는 미얀마로 금융사들이 몰리는 이유”라고 말했다.

 

하지만 서 교수는 아시아 지역에 편중된 진출과 예대금리차 위주의 사업형태에 대해서는 아쉬움을 내비쳤다. 그는 “현대캐피탈은 장점인 자동차금융을 살려 유럽 지역에서 이익을 내고 있다”며 “동남아와 예대마진뿐 아니라 파이 자체를 넓힐 수 있도록 다양한 시도들이 필요하다”고 당부했다.

 

한편 지난해 여전사가 해외 진출로 벌어들인 당기순익은 약 1억 2500만달러(1479억원)다. 전 세계에 진출한 해외점포 수는 전체 46곳으로, 이 중 아시아 지역에 진출한 점포 수는 37곳다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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