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“인슈어테크 활성화 위해선 더 활발한 규제완화 필요”

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Friday, May 24, 2019, 20:05:00

생명·손해보험협회 ‘인슈어테크 세미나’..소비자, 종합 리스크관리서비스 요구

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 인슈어테크 스타트업, 보험 전문가들 사이에서 금융규제 완화가 더 활발히 이뤄져야한다는 목소리가 나왔다.

 

24일 오후 동대문디지털플라자 국제회의장에서는 인슈어테크 스타트업과 보험 전문가 등이 참여한 ‘인슈어테크 세미나’가 열렸다. 이 세미나는 코리아 핀테크 위크 2019 프로그램 중 하나로 생명·손해보험협회가 공동으로 개최했다.

 

이날 주제발표를 맡은 김규동 보험연구원 연구위원은 “보험에 대한 소비자들의 인식이 과거 단순한 보험금 지급만을 원하던 것과 달리 종합적인 리스크관리 서비스를 원하고 있다”며 관련 규제 완화의 필요성을 제기했다. 

 

주제발표 이후 이어진 패널 토의에서도 이에 대한 목소리는 계속됐다. 인슈어테크 기업 스몰티켓의 김정은 대표는 “국내 인슈어테크 기업의 기술력은 우수하나 경험이 부족한 편”이라며 “당국은 스타트업이 서비스경험을 축적할 수 있는 플레이그라운드를 만드는 데 집중할 필요가 있다”고 말했다.

 

송승재 한국디지털헬스산업협회 회장도 “산업이 커지기 위해서는 안정된 사용자 경험이 있어야 한다”며 “이를 막고 있는 규제들을 해결하는 것이 우선 과제”라고 덧붙였다.

 

이에 하주식 금융위원회 보험과장은 “보험은 신뢰를 기반으로 하는 사업이다보니 한번 신뢰를 잃으면 다시 회복하기 어렵다”며 “현장의 목소리는 십분 이해하면서도 타업권에 비해 더 보수적인 이유”라고 답했다.

 

이어 “그러다보니 관련 데이터 확보나 계획서 작성 등을 현장에 많이 요청하는 편“이라며 “앞으로 스타트업이 당국의 요구사항을 해결하는 데 있어서도 지원할 수 있는 방안을 강구할 것이며 금융혁신 샌드박스 등의 제도가 그 일환”이라고 덧붙였다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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