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현대重·대우조선 노조 “임시주총 전면대응”...경찰과 충돌

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Wednesday, May 22, 2019, 22:05:15

대우조선 서울 사무소 앞 결의대회..현대중공업 진입시도로 일부 연행

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 현대중공업 물적 분할과 대우조선 매각을 저지하려는 노조 움직임이 격화되고 있다.

 

민주노총 전국금속노동조합 산하 현대중공업·대우조선 노조 조합원 1000여 명은 22일 오후 2시 서울 중구 대우조선해양 서울 사무소 앞에서 결의대회를 열었다. 

 

집회는 현대중공업 계동 사옥으로 행진해 오후 4시에 마칠 예정이었으나 노조가 사옥 진입을 시도하다 경찰과 충돌했다. 조합원 100여 명이 경찰 저지선을 밀어내는 과정에서 일부가 부상을 입었고 노조 조합원 일부가 연행됐다.

 

두 회사 노조는 “현대중공업 물적 분할 투쟁이 대우조선 매각 저지투쟁”이라며 오는 31일 울산에서 열리는 현대중공업 임시 주주총회에 안건으로 올라온 현대중공업 물적 분할 승인에 전면 대응할 것을 예고했다.

 

현대중공업 사측은 단체협약 승계와 고용 안정에 노력하겠다는 입장이다. 하지만 노조는 물적 분할 이후 총수 일가가 고액 배당으로 이익을 가로채고 사업회사에는 과도한 부채를 떠넘길 것이라 주장했다.

 

박근태 금속노조 현대중공업 지부장은 “현금은 그들이 다 가져가고 우리에게는 빚만 남겨놓겠다고 한다”며 “지난 4년간 임금 20%를 반납했고 노동자 3만 5000여 명이 잘려나갔다. 이때 또 재벌 총수 먹잇감이 되라고 얘기하고 있다”고 말했다.

 

현대중공업이 대우조선을 인수한 뒤 이어질 대규모 구조조정도 우려하고 있다. 신태호 금속노조 대우조선지회 수석 부회장은 “현대중공업과 대우조선 인수합병이 원 플러스 원이 된다면 누가 반대하겠느냐”며 “인수는 시설과 인원 축소를 동반할 수밖에 없다”고 말했다.

 

현대중공업은 지난 3월 현재 회사를 중간지주회사인 한국조선해양과 사업회사인 현대중공업으로 분할하겠다는 계획을 밝혔다. 대우조선해양은 인수가 완료되면 한국조선해양 자회사로 편입된다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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