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현대·GS·롯데 등 주요 건설사 경력 채용...우대사항은?

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Monday, May 20, 2019, 16:05:50

기업별 접수 마감일·직무별 지원자격 및 우대사항 달라...꼼꼼한 확인 필요해

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 주요 건설사들이 현장경험을 갖춘 경력사원 채용에 나선다. 기업마다 접수 마감일이 다르고 직무별로 지원자격, 우대사항이 상이하기에 해당 사항을 꼼꼼하게 확인 후 입사 지원해야 한다.

 

20일 건설취업포털 건설워커에 따르면 현대건설·GS건설·롯데건설·LG그룹 에스앤아이코퍼레이션·서한·이테크건설 등이 경력직 전문 인력을 채용한다.

 

우선 현대건설은 주택사업분야 경력사원을 모집한다. 모집분야는 주택설계이며 28일까지 회사 홈페이지를 통해 입사지원하면 된다.

 

지원자격은 ▲공동주택 수주 및 계획설계 경력 7년 이상 ▲Feasibility Study, 기획설계 경력 보유 ▲주상복합, 복합개발사업 업무 경력 보유 등이다. 건설사 설계관리 분야 경력자는 지원 시 우대받는다.

 

GS건설은 건축시공, 전기시공 등 분야 경력사원을 모집한다. 지원기간은 6월 2일까지고 회사 채용 홈페이지에서 온라인으로 지원가능하다.

 

지원분야에서 3년 이상 현장 근무한 경력이 있어야 지원할 수 있으며 ▲공동주택 유경험자 ▲관련분야 자격증 보유자를 우대한다.

 

 

롯데건설도 경력사원을 모집 중이다. 모집부문은 토목설계(구조, 토질)·안전교육·안전관리 등이며 26일까지 회사 채용 홈페이지에서 입사지원하면 된다.

 

회사가 요구하는 경력 기간을 충족해야 지원할 수 있다. 우대사항은 ▲[토목설계] 해외 Design Build 유경험자 ▲학위/기술사·외국어 능통자 우대 ▲[안전교육] 중국어 혹은 베트남어 가능자(원어민 수준), 안전관리경력자 ▲[안전관리] 안전자격증 보유자 등이다.

 

에스앤아이코퍼레이션(구 서브원)도 경력사원을 찾고 있다. 모집분야는 설비시공·견적/예산(건축, 전기)·안전관리·플랜트 공정설계관리·기계설계관리(열교환기)·기계/배관시공·공무 등이다.

 

6월 2일까지 그룹 채용 사이트인 LG커리어스에서 온라인 지원하면 된다. 지원자격은 ▲4년제 대졸 이상 ▲관련학과 전공자이며 기준 점수 이상의 토익성적 보유자를 우대한다. 마찬가지로 직무별 경력 요건을 충족해야 지원할 수 있다. 

 

 

코스닥 상장기업인 서한은 건축·재무·전산(IT) 분야 경력사원을 모집한다. 입사 희망자는 27일까지 회사 홈페이지나 이메일 접수를 통해 지원하면 된다. 자격요건은 ▲관련학과 졸업자 또는 동등 학력 ▲각 분야별 자격요건을 충족하는 자이며 직무관련 자격증 소지자를 우대한다.

 

코스닥 상장기업 이테크건설도 경력사원을 채용하고 있다. 모집부문은 경영지원·건축·엔지니어링·안전 등이며 24일까지 회사 홈페이지를 통해 지원할 수 있다.

 

자격요건은 직무별로 필요 경력을 충족한 4년제 대학교 졸업자다. 어학능력이 우수하거나 모집분야 관련 기술사 자격증을 소지하고 있으면 우대받는다.

 

이밖에 건원엔지니어링(31일까지), 선원건설(31일까지), 동성건설(31일까지), 대창기업(31일까지), 문장건설(30일까지), 범양이엔씨(29일까지), 오렌지엔지니어링(27일까지) 등이 채용을 진행하고 있다.

 

그 외에 세영종합건설(24일까지), 양우종합건설(24일까지), 한국수력원자력(23일까지), 한국남부발전(23일까지), 동일토건(22일까지), 벽산엔지니어링(채용 시까지) 등도 경력사원을 찾고 있다.

 

채용 일정은 해당 기업 사정에 따라 변경될 수 있다. 자세한 내용은 건설워커 홈페이지(www.worker.co.kr)를 참고하면 된다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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