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[다음주 분양소식] 9곳 6176가구...‘길음동 롯데캐슬 클라시아’ 등

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Saturday, May 11, 2019, 06:05:00

청약 9곳·견본주택 7곳·당첨자 발표 10곳·당첨자 계약 11곳서 진행

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 5월 셋째 주 청약물량은 전국 9곳 6176가구다. 견본주택은 7곳에서 문을 열고 당첨자 발표는 10곳, 당첨자 계약은 11곳에서 진행된다.

 

부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 우선 13일 ▲시흥 장현 A11블록(국민임대) ▲광주 첨단2지구 대성베르힐(오피스텔) ▲부산 힐스테이트 명륜2차 15일 등 3곳에서 접수를 시작한다.

 

15일은 ▲평택 고덕 파라곤 2차 ▲양산 사송 더샵 데시앙 등 2곳에서 16일엔 ▲이천 증포3지구 대원칸타빌 2차 더테라스 ▲세종 린스트라우스 ▲부산 오션 파라곤 ▲광주 봉선 주월 대라수 어썸브릿지 등 4곳에서 청약이 진행된다.

 

주목할만한 단지로는 우미건설이 세종시 1-5생활권에서 공급하는 ‘세종 린스트라우스’가 있다. 단지는 지하 3층~지상 최고 42층에 전용면적 84~168㎡ 규모의 아파트 465가구와 테라스와 상점가를 갖춘 상업시설 ‘파크블랑’으로 구성된다.

 

단지 바로 앞에 어진중교와 성남고교가 있어 교육 여건이 우수하다. 또한 정부청사가 밀집해있는 중앙행정타운과 가까워 직주근접이 가능하다.

 

롯데건설이 서울시 성북구 길음동 508-16번지에 짓는 ‘롯데캐슬 클라시아’는 지하 6층~지상 37층, 19개동, 총 2029가구 규모다. 이중 일반분양은 전용면적 95~112㎡, 637가구다.

 

서울 지하철 4호선 길음역과 미아사거리역까지 걸어서 갈 수 있어 교통환경이 좋다는 평가를 받는다. 단지 북쪽에 4400여 평의 근린공원이 조성돼 있어 녹지공간이 풍부하고 숭곡초, 영훈국제중학교, 계성고, 대일외고 등의 학교도 가깝다.

 

견본주택은 모두 오는 17일에 열리며 서울에서는 ▲롯데캐슬 클라시아 ▲신내역 힐데스하임 참좋은 등 2곳에서 오픈된다.

 

경기·인천은 ▲e편한세상 금빛 그랑메종 ▲양주신도시 중흥S-클래스 센텀시티 ▲검단파라곤 등 3곳이 지방에서는 ▲일진 스위트포레 강남▲청주 동남지구 우미린 에듀포레 등 2곳이 견본주택을 열어 수요자들을 찾아간다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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