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“역세권 단지가 대세”...5월 분양 예정지는 어디?

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Friday, May 10, 2019, 10:05:58

업계 관계자 “같은 역세권도 교통망·생활 인프라에 따라 선호도 갈려”
주요건설사, 인천·성남·부산에서 지하철역 인접 단지 5월 분양 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 5월 아파트 분양시장에 역세권 분양물량이 쏟아진다.

 

10일 부동산 전문 리서치업체 리얼투데이에 따르면 이번 달 역세권에서 분양되는 물량은 전국 총 27곳 2만 8503세대다. 이중 일반 분양물량은 1만 8667세대다.

 

지역별로는 수도권 80%(총 20곳, 2만 2924세대), 지방 20%(총 7곳, 5579세대)로 집계됐다. 분양물량의 65%는 신도시, 택지지구를 제외한 구도심에 들어서는 것으로 조사됐다.

 

법률상 역세권 거리를 정한 규정은 없다. 다만서울시의 ‘도시계획 조례 시행규칙 일부개정규칙안’(2018년 8월 개정)은 역세권 범위를 철도역 승강장 경계로부터 500m로 설정하고 있다.

 

부동산 관계자는 “역 주변에 있다고 모두 똑같은 역세권은 아니다. 역과 단지의 이격거리 등을 꼼꼼하게 체크할 필요가 있다”며 “역 인근의 교통만과 생활 인프라의 다양성에 근거해 수요자들의 선호도가 나뉠 것”이라고 전했다.

 

일부 건설사는 5월에 주요 구도심 지역을 중심으로 분양에 나선다. 코오롱글로벌은 인천광역시 부평구 부개3구역 주택재개발 정비사업을 통해 ‘부개역 코오롱하늘채’를 분양한다.

 

부개역 코오롱하늘채는 지하철 1호선 부개역과 약 400m로 인접한 역세권 단지다. 이 단지는 지하 2층~지상 24층, 6개동, 전용면적 31~84㎡ 총 526세대 규모로 조성된다. 이 중 306세대가 일반분양 대상이다.

 

또한 코오롱글로벌은 경기도 성남시 성남 중1구역 주택재개발사업으로 ‘신흥역 하늘채 랜더스원’도 분양할 계획이다. 단지는 지하철 8호선 신흥역과 가까우며, 산성로를 통해 서울외곽순환도로와 분당~수서 간 도시고속화도로에 진입할 수 있다.

 

하늘채 랜더스원은 지하 4층~지상 27층, 23개동, 전용면적 39~84㎡, 총 2411세대로 지어지며 일반 분양물량은 1000세대다.

 

㈜신영은 인천광역시 서구 가정동 루원시티 주상복합 3블록에 ‘루원 지웰시티 푸르지오’를 선보일 예정이다. 단지는 인천지하철 2호선 가정역 인근에 위치한다. 또한 2021년 착공예정인 서울지하철 7호선 청라연장선 루원시티역(가칭)에 걸어서 갈 수 있다.

 

루원 지웰시티 푸르지오 지하 3층~지상 최고 49층, 5개동, 전용 84㎡ 단일면적 총 778세대 규모로 조성된다.

 

두산건설은 부산광역시 동구 범일동 252-1562번지 일대 좌천범일구역통합3지구 도시환경정비사업을 통해 ‘두산위브더제니스 하버시티’를 분양할 예정이다.

 

두산위브더제니스 하버시티는 부산지하철 1호선 좌천역에 가까워서 단지에서 편하게 김해국제공항 및 부산항, KTX 부산역에 갈 수 있다.

 

이 단지는 지하 5층~지상 49층 아파트 7개동, 전용면적 59~84㎡ 2040세대와 오피스텔 1개동 전용면적 29~68㎡ 345실 등 총 2385세대로 조성된다. 이 중 아파트 1226세대, 오피스텔 341실이 일반분양된다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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