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Column 칼럼

[가업승계세제]③ 증여특례·가업상속공제外 활용방안은?

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Wednesday, May 08, 2019, 11:05:03

[최정욱의 이지고잉 회계세무] 증여가 가장 일반적..양수도·부담부증여·합병 등도 고려 대상

 

[최정욱 공인회계사] #. 김해에서 자동차 부품제조업을 영위 중인 A씨(58세)는 대학 졸업 후 자신의 사업체에서 일하고 있는 자녀에게 가업을 승계하려 한다. 다만, 일반적인 가업승계세제를 통해 승계시키기에는 향후 사업이 계속 성장해 종업원을 유지시킬 수 있을지 매우 의문스러워 다른 방법을 찾아보기로 했다.

 

가업승계와 관련해 증여특례나 가업상속공제를 활용하지 않는다면 우선 고려해 볼 수 있는 방안은 일반적인 증여다.

 

증여세를 먼저 추정해 보기 위해서는 증여 시점의 사업용 자산이나 주식의 가치를 추정하는 것과 동시에 과거에 자녀에게 부모가 증여했던 자산이 있었는지 여부와 그 증여시기를 확인해 봐야 한다. 증여일로부터 10년 내에 증여한 자산이 있는 경우에는 합산해 과세하기 때문이다.

 

증여세가 상당한 규모로 예상될 때에는 자녀에게 양수도 하는 방안을 검토해 볼 필요가 있다. 물론, 양수도는 부모의 부가 자녀에게 이전되는 것이 아니라 자녀로부터 대가를 받고 매각하는 거래라는 점에서 엄밀히 보면 승계 방안은 아니다.

 

다만, 법인을 영위하는 사업주라면 주식의 양도세율이 증여세율보다 현저히 낮은 경우가 있으니 이를 활용할 방법을 찾아보는 것도 도움이 되겠다. 한편, 양수도는 매매이므로 자녀에게 가업을 매수할 수 있는 자금이 존재하는지를 반드시 확인해야 하며, 부모는 자녀로부터 받은 매매대금에 대한 승계를 재차 고민해야 한다.

 

개인사업자는 사업용 부동산만을 승계시키려는 경우에 관련 대출을 함께 증여하는 ‘부담부증여’를 고려할 만하다.

 

증여하는 부동산의 가치 중에서 대출에 해당하는 부분은 자녀가 부모의 대출을 대신 갚아주는 것이므로 이를 양도로 보아 부모가 양도소득세를 부담한다. 대출금액을 초과하는 부동산의 가치는 증여로 보아 자녀가 증여세를 부담하게 된다.

 

부담부증여는 통상적으로 일반적인 증여나 양도보다 그 세부담이 적어지지만, 때에 따라서는 부담부증여의 세부담이 더 많을 수 있다. 따라서 거래 전에 반드시 전문가와 상의하는 것이 핵심이다.

 

자녀가 따로 사업체를 정상적으로 운영하고 있는 경우에는 사업체간 합병을 고려해 보는 것도 하나의 방법이다. 단, 합병으로 인한 법인세·소득세·지방세 등 고려해야 하는 세금이 많아 세제혜택을 받을 수 있는지 반드시 확인해 봐야 하며, 세제혜택을 받은 후에는 지켜야 할 사후관리규정을 살펴봐야 한다.

 

또한, 합병 그 자체로는 조세회피행위가 아니나 합병으로 이어지는 일련의 거래를 살펴보아 증여세를 회피한 것으로 인정되는 경우에는 과세가 될 수도 있어 주의를 요한다. 이런 경우 합병으로 취득한 주식에 대해 증여세가 과세된다.

 

개인명의 부채가 많은 고령의 사업자라면 상속을 고려해보는 것이 좋을 수 있다. 기본적으로 상속은 기초공제나 배우자공제 등이 가능하고, 부채 또한 공제해주기 때문에 생각보다 부담이 적을 수 있다. 그러므로 상기 위의 여러 방법들과 함께 반드시 상속을 고려해야 합리적인 승계 방법을 찾을 수 있다.

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최정욱 공인회계사 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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