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[오늘의 생활경제] KFC, 징거버거 1+1 행사 外

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Tuesday, May 07, 2019, 17:05:25

인더뉴스 주동일 기자ㅣ KFC, 징거버거 1+1 행사= 오리지널 치킨 브랜드 KFC가 오는 13일까지 징거버거 증정 프로모션을 연다. KFC의 ‘핫치즈징거버거’를 구매하는 고객에게 ‘징거버거’를 무료로 증정하는 행사다.

 

핫치즈징거버거는 특제 치폴레 소스·채소·토마토·치킨 통가슴살 필렛을 조합해 부드러우면서 매콤한 맛을 느낄 수 있는 버거다. 동시에 KFC는 핫크리스피 치킨 3조각과 블랙라벨 치킨 3조각, 총 6조각을 9천 900원에 할인 판매하는 이벤트도 진행한다.

 

버거킹, 몬스터 시리즈 1100만개 돌파= 햄버거 브랜드 버거킹의 ‘몬스터 시리즈’가 출시 1년 만에 누적 판매량 1100만 개를 넘었다. 버거킹 코리아의 자체 개발 메뉴 중 가장 우수한 판매 기록이다.

 

몬스터 시리즈는 소고기 패티·크리스피 치킨패티·베이컨 등 세 고기 맛과 매콤한 디아블로 소스와 어우러진 프리미엄 버거다. 버거킹은 몬스터 시리즈 1100만 개 판매 돌파를 기념해 19일까지 몬스터와퍼·몬스터X 단품 구매 시 무료로 세트로 업그레이드 해주는 프로모션을 연다.

 

도미노피자, 가정의 달 기념 상품권 할인= 도미노피자가 가정의 달을 맞아 ‘상품권 할인 프로모션’을 오는 15일까지 연다. 지류 상품권과 모바일 상품권 ‘도미노콘’을 할인하는 행사다.

 

모바일 상품권 ‘도미노콘’은 20% 할인한 가격에 구매할 수 있다. 지류 상품권은 5장 이상 구매 시 15% 할인 혜택을 받을 수 있다. 자세한 사항 도미노피자 홈페이지에서 볼 수 있다.

 

BHC, 한달동안 요기요 2000원 할인= 치킨 프랜차이즈 bhc치킨이 5월 한달 동안 배달앱 요기요를 통해 2000원 할인 이벤트를 연다. 배달앱 요기요를 통해 ‘터치 주문’한 모든 고객에게 적용된다. 매주 화요일엔 2000원을 추가 할인받아 총 4000원을 할인받는다.

 

할인을 받기 위해선 요기요 회원 로그인을 한 뒤 bhc치킨 메뉴를 선택해 결제 화면에서 ‘요기서 1초결제’나 ‘요기서결제’를 누른 후 쿠폰란에 ‘BHC5월’을 입력하면 된다. 단 현금결제 시에는 할인 혜택을 받을 수 없다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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