검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

쌍용차, 선진 노사문화 구축해 화합 다진다... ‘가족과 역사기행’

URL복사

Monday, April 22, 2019, 14:04:22

전주 한옥마을서 봄나들이 역사기행..조합원 가족 250여 명 참여
정일권 노조위원장 “소속감 강화 위한 다양한 가족행사 만들 것”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 국내 완성차업계가 노사갈등으로 위기에 빠진 가운데 쌍용자동차가 선진 노사문화 구축을 위한 행보에 나섰다. 조합원 가족 대상 역사기행과 공장 초청행사 등을 통해 소속감을 강화하고 화합을 다지는 모습이다.

 

쌍용차는 노조 주관으로 전북 전주 한옥마을에서 조합원 및 가족들이 참여하는 역사기행 행사를 열었다고 22일 밝혔다. 지난 20일 진행된 이번 행사에는 조합원 가족 250여 명이 참가했다.

 

행사에 참여한 가족들은 조선 태조의 어진(초상화)을 모신 경기전, 한국 천주교의 성지 전동성당 등 한옥마을 구석구석을 전문 해설사와 함께 둘러보며 뜻깊은 시간을 보냈다. 전주 한옥마을은 한복 입기, 다례체험 등 다양한 전통문화를 체험할 수 있는 관광명소다.

 

정일권 쌍용차 노조위원장은 “조합원들이 봄나들이를 겸한 역사기행 행사에 큰 만족감을 보였다”며 “앞으로도 워라밸 실현과 소속감 및 유대감 강화를 위해 조합원 가족들이 함께 어울릴 수 있는 다양한 기회를 마련해 나갈 것”이라고 말했다.

 

한편 쌍용차 노사는 선진 노사문화 구축 및 노사관계 증진, 조합원 가족의 화목과 공감대 형성 등을 위해 매년 봄 역사기행 프로그램을 진행하고 있다. 이 밖에도 임직원 가족 공장초청 행사와 자녀 대상 영어캠프 등 다양한 화합의 장을 마련하고 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너