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대웅제약, 자체 보도매체 채널 ‘뉴스룸’ 공식 오픈

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Friday, April 19, 2019, 18:04:36

자사 뉴스·업계 트렌드·건강 정보 등 총망라 제공..“소통 강화 목적”
페이스북·인스타그램 등도 함께 오픈..기념 이벤트 30일까지 진행

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 국내 한 제약사가 보도매체 형식의 자체 온라인 채널을 오픈했다. 자사 소식은 물론 업계 트렌드, 소비자에게 유익한 건강 정보까지 총망라해 전달한다는 계획이다.  

 

대웅제약이 디지털 미디어 환경에 발맞춰 새로운 온라인 공식 채널 ‘대웅제약 뉴스룸’을 개설했다고 19일 밝혔다. 

 

‘대웅제약 뉴스룸’은 온라인 보도매체 형식의 소통채널이다. 대웅제약측은 이를 통해 기업활동과 제품, 기술, 제약산업 트렌드 등 다양한 소식과 정보를 생생하게 전달한다는 계획이다. 

 

특히 ▲기업뉴스 ▲제품뉴스 ▲트렌드뷰 ▲피플인사이드 ▲프레스센터 등 다섯 가지 카테고리를 중심으로 대웅제약 소식과 업계 동향을 전달하고, 일반 소비자들을 대상으로 질병예방법 등 건강에 관련된 재미있고 유익한 정보가 제공된다.

 

대웅제약은 뉴스룸 채널 오픈과 함께 페이스북, 인스타그램 등 SNS 채널도 동시에 개설했다. 채널별 특성에 맞게 이미지·카드뉴스·동영상 등의 시각언어를 활용해 주목성·가독성을 높이고, 태그기능을 활용해 콘텐츠 공유도 용이하게 했다.  

 

대웅제약 관계자는 “발빠르게 변화하는 디지털 미디어 환경에서 고객과의 소통을 강화하기 위한 커뮤니케이션 창구로 뉴스룸을 개설하게 됐다”고 말했다.

 

 

이어 “뉴스룸을 통해 고객들에게 정확하고 유익한 정보를 빠르게 전달하고, 고객들이 쉽고 편리하게 대웅제약과 만날 수 있는 소통의 공간으로 만들어 나갈 것”이라고 덧붙였다. 

 

한편, 대웅제약은 뉴스룸 오픈을 기념해 축하 이벤트를 진행한다. 오는 30일까지 ‘대웅제약 뉴스룸 페이스북’을 방문해서 참여할 수 있다. 

 

이벤트 게시물에 ‘좋아요’를 누르고 공유한 뒤, 댓글에 오픈 축하 메시지와 공유된 URL을 올리면 된다. 추첨을 통해 ▲갤럭시탭 ▲갤럭시 워치 ▲에어팟 등 풍성한 선물이 제공된다. 당첨자는 5월 7일 대웅제약 뉴스룸에서 확인할 수 있다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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