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삼성화재 “올해도 평택서 전국 1등”...19년간 판매왕 17번 배출

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Monday, April 22, 2019, 06:04:00

13차례 판매왕 차지한 '전설’ 우미라RC부터 3년 연속 수상자 윤혜상RC
올해 수상자 원면재RC도 평택이 주무대.."지역단 조직문화 긍정적 영향"

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 삼성화재가 해마다 우수한 실적을 거둔 보험설계사(RC)를 격려하기 위해 마련한 연도대상 시상식엔 다른 보험사에서 볼 수 없는 특이한 광경이 하나 있다.

 

매년 새로운 얼굴이 등장해 박수갈채를 받는 것은 여느 보험사와 크게 다를 바 없지만 마지막에 불리는 '판매왕' 만큼은 확연히 다르다.  '평택'이라는 특정지역 출신 RC가 축제의 대미를 장식하는 경우가 유난히 많다는 것. 

 

올해도 예외가 아니었다. 지난 17일 열린 삼성화재 2019년 연도대상에서 판매왕 격인 대상을 차지한 원면재 RC 역시 평택지역단 평택지점 소속이다.  

 

원 RC 직전에 대상을 받은 윤혜상 RC도 평택을 주 무대로 영업을 하고 있다. 윤 RC는 지난2016년부터 2018년 3년 연속 대상을 차지했다. 

 

그리고 이들 앞에는 '역대급' 선배 한 명이 있다. 바로 2001년부터 2013년까지 13년 연속 판매왕을 차지한 우미라 RC. 삼성화재는 물론 보험업계 전체에 이름이 널리 알려진 스타급 보험영업인이자 평택의 유명인사다.

 

지난 19년간 단 두 해를 제외한 나머지 17년을 평택 출신 RC가 삼성화재 판매왕을 독차지한 것이다. 평택 1등이 전국 1등인 셈이다.  

 

 

평택이 서울 근처 수도권처럼 인구가 많은 지역도 아니기에 이같은 진기록이 나온 배경에 대해 궁금해 하는 사람들이 많다. 삼성화재 관계자도 의아해하며 “본사 차원에서 평택지역을 특별히 지원해주는 건 없다”고 말했다.

 

이어 “대상 수상자들이 서로 친인척 관계가 아니라서 계약을 넘겨주는 일도 없는 것으로 안다”며 “정확한 이유는 알 수 없지만 평택지역단 내 분위기나 조직문화가 긍정적인 영향을 미쳤을 것”이라고 추측했다.

 

한편 우미라 RC는 손보 영업인의 전설 혹은 걸어다니는 중소기업으로 불린다. 연 매출이 50억원에 육박하기도 했다. 우 RC는 일년에 구두가 7~8켤레씩 닳아 없어질 정도로 뛰어다니는 것으로 유명하다.

 

윤혜상 RC는 삼성화재 창사 아래 최초의 남성 출신 판매왕이라는 점이 이목을 끌었다. 원면재 RC는 2011년 열린 연도대상에서 1년차 새내기임에도 신인챔피언상을 수상해 주목을 받았다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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