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랭글러 라인업 완성한 지프, 도심속 오프로드 시승 마련

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Friday, April 19, 2019, 13:04:34

전국 17개 전시장서 이동식 오프로드 모듈 운영..전 차종 시승 가능

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 최근 올 뉴 랭글러의 풀 라인업을 출시한 지프가 도심에서도 오프로드를 쉽게 즐길 수 있는 이동식 모듈을 국내에 선보인다. 고객들에게 오프로드 주행 기회를 제공해 업계 최고 수준의 오프로드 성능과 브랜드 가치를 알린다는 계획이다.

 

지프를 수입·판매하는 FCA코리아는 오는 20일 올 뉴 랭글러 라인업 완성을 기념해 청담과 일산 전시장 인근에서 이동식 오프로드 모듈을 운영한다고 19일 밝혔다. 이후 27일 천안과 인천 전시장을 시작으로 전국 17곳의 전시장으로 확대될 예정이다.

 

지프는 도심에서 전 차종에 대한 오프로드 시승을 진행해 다양한 고객들과의 접점을 늘리기로 했다. 이동식 오프로드 모듈은 가상 오르막 모래 산길인 ‘힐(Hill) 구간’, 경사면인 ‘슬로프(Slope) 구간’, 울퉁불퉁한 구덩이를 구현한 ‘범피(Bumpy) 구간’ 등으로 구성됐다.

 

FCA코리아 관계자는 “지프의 독보적인 사륜구동 시스템을 도심에서도 쉽게 체험할 수 있는 이동식 오프로드 모듈을 통해 고객 시승 행사를 마련했다”며 “지프가 갖고 있는 역동적이면서도 모험적인 브랜드 가치를 전파할 계획”이라고 말했다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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