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스타벅스, ‘장애인의 날’ 맞아 첫 점자카드 출시·장애인 채용 진행

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Friday, April 19, 2019, 10:04:08

스타벅스코리아 최초 점자 카드 선보여..‘Starbucks’ 점자로 표시
25일까지 ‘장애인 바리스타’ 모집..맞춤 교육 제공..6월부터 근무

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 스타벅스 코리아가 20일 장애인의 날을 앞두고, 최초로 ‘스타벅스 점자 카드’를 선보였다. 뿐만 아니라 ‘장애인 바리스타’ 채용도 함께 진행하며 편견 없는 채용에 앞장선다는 방침이다.

 

19일 스타벅스 코리아는 ‘스타벅스 점자 카드’ 출시와 함께, 2019년도 2분기 ‘장애인 바리스타’ 채용을 위한 서류접수를 진행한다고 밝혔다.

 

이번 점자 카드 출시는 스타벅스 코리아 최초로 선보이는 것으로, 카드 윗면에 ‘Starbucks’를 점자로 새긴 것이 특징이다. 시각장애인에 대한 이해를 높이고, 편견을 없애고자 하는 취지가 담겼다. 카드는 최초 5000원부터 충전 가능하며, 전국 스타벅스 매장에서 만나볼 수 있다.

 

한국장애인고용공단과 함께하는 ‘장애인 바리스타’ 채용도 진행된다. 모집기간은 이번 달 25일까지이며, 스타벅스 채용사이트 혹은 장애인고용포털사이트(워크투게더)를 통해 지원 가능하다.

 

지원 접수 이후 면접 전형과 최대 5주간의 장애별 맞춤 바리스타 교육을 이수한 다음 최종 평가가 진행된다. 최종 합격자는 6월 중에 입사해 전국 매장에서 근무하게 될 예정이다. 
 
바리스타 맞춤 교육은 거주 지역에 따라 나눠져 진행될 예정이다. 스타벅스 전문 강사진이 한국장애인고용공단의 전문 직무지도원과 함께 바리스타 양성을 위한 이론적 지식 교육부터 실습을 비롯해 장애별로 체계적인 교육 과정을 제공한다. 
 
스타벅스는 “채용 이후에도 평생 직장으로서 직무 적응과 고용 안전을 위해 노력하고 있다”며 “작년에는 장애인 바리스타를 대상으로 서울·대전·대구·부산 등 4개 권역에서 복리후생 제도, 승격 프로세스, 보조공학기기 등을 안내하는 공감회를 개최하기도 했다”고 말했다.

 

이밖에 스타벅스 장애인 인사관리 담당 파트너와의 면담도 수시로 진행하며, 장애인 파트너들의 지속 성장을 돕기 위한 격려와 소통의 장 마련에도 힘을 쏟고 있다. 
 
스타벅스에 따르면 4월 현재까지 청각·지적·지체 등 360명의 장애인 바리스타가 전국 스타벅스 매장에서 근무하고 있다. 중증 장애를 2배수로 하는 법적 장애인근로자수는 651명으로, 전체 임직원 대비 4.3% 고용률을 보이고 있다. 

 

중증 장애인은 291명, 경증은 69명으로 차별 없는 동등한 승진 기회를 부여해 현재 50명이 중간 관리자 직급 이상으로 근무 중이다. 
 
스타벅스는 지난 2007년부터 본격적인 장애인 채용을 시작하며, 장애인에 대한 사회적 편견을 깨고 장애인 바리스타 양성을 위한 직업훈련에 앞장서고 있다. 

 

2012년 한국장애인고용공단과 고용증진 협약을 체결한 후 분기별로 장애인 채용 모집을 진행하고 있다. 지난해 7월에는 한국장애인개발원과 장애인 현장 직업훈련 협력을 위한 업무 협약을 맺고 지속적인 장애인 일자리 창출을 약속한 바 있다. 
 
한편, 스타벅스는 장애인의 날을 하루 앞둔 오늘(19일) ‘장애인 바리스타 챔피언십’ 행사를 진행한다. ‘장애인 바리스타 챔피언십’은 장애인 바리스타들의 자긍심을 고취시키고, 역량과 우수성을 알리기 위해 2015년부터 매년 장애인의 날에 맞춰 개최하고 있는 대회다. 

 

올해 대회에는 예선을 통과한 17명의 바리스타가 이날 본선에 진출해 음료 품질·숙련도·고객 서비스·라떼 아트 등의 실력을 겨룰 예정이다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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