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“물러서서 응원할 것”...김재철 동원그룹 회장, 자진 퇴진 선언

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Tuesday, April 16, 2019, 14:04:17

창립 50주년 기념식서 발표..보기 드문 창업 세대의 명예 퇴진
새로운 세대가 동원그룹의 변화와 혁신 이끌어야 한다고 판단

인더뉴스 김진희 기자ㅣ “역량을 십분 발휘해, 더욱 찬란한 동원의 새 역사를 써주십시오.”

 

동원그룹 창업자이자, 50년간 회사를 이끌어 온 김재철 회장이 창립 50주년 기념식에서 자진 퇴진을 선언했다. 김 회장은 그간 동원의 역사를 만들 수 있도록 바탕이 되어준 이들에게 감사 인사를 전하며, 동시에 우리 사회에 더욱 필요한 기업이 돼 줄 것을 당부했다.

 

16일 동원그룹 김재철 회장이 회장직에서 물러나겠다고 선언했다. 지난 1969년 동원산업을 창업하고 회사를 이끌어 온지 50년 만이다.

 

김 회장은 이날 오전 경기 이천의 ‘동원리더스아카데미’에서 열린 ‘동원그룹 창립 50주년 기념식’에 참석해, “여러분의 역량을 믿고 회장에서 물러서서 활약상을 지켜보며 응원할 것”이라고 밝혔다.

 

김 회장은 우리나라의 경제발전을 이끌어 온 1세대 창업주다. 이렇듯 창업 세대가 명예롭게 자진 퇴진하는 사례가 그 동안 거의 없었기에 관련 업계의 이목이 집중되고 있다.

 

◇ “창업 정신과 비전 잊지 말고 새로운 도전 극복해야” 강조

 

김 회장은 기념사에서 “동원이 창립된 1969년은 인류가 달에 발을 디딘 해로, 선진국이 달에 도전할 때 동원은 바다에서 사업을 시작하는 엄청난 갭이 있었다”며 “하지만 열심히 땀을 흘리고 힘을 모은 결과, 동원은 1·2·3차 산업을 아우르는 6차 산업을 영위하며 장족의 발전을 이뤘다”고 말했다.

 

그는 이어 “‘인생의 짐은 무거울수록 좋다. 그럴수록 인간은 성장하니까’라는 말을 가슴에 새기고 노력해왔다”며 “동원의 자랑스러운 50년을 만들 수 있도록 바탕이 되어 준 우리나라와 사회에 감사를 드리며 우리 사회에 더욱 필요한 기업이 될 것을 다짐한다”고 강조했다.

 

또, “동원의 창업정신은 ‘성실한 기업 활동으로 사회정의의 실현’이었고, 기업 비전은 ‘새로운 가치를 창조하는 사회필요기업’”이라며 “앞으로도 이 다짐을 잊지 말고 정도(正道)로 가는 것이 승자의 길이라는 것을 늘 유념해야 한다”고 주문했다.

 

김 회장은 “오늘날의 급격한 변화는 과거를 자랑하고 있을 여유가 없으며, 기업 경영은 언제나 새로운 도전을 받고 이겨내야 한다”며 “4차 산업혁명이다, 인공지능이다 새 바람이 불어오고 있지만 동원이 가진 잠재력과 협동정신이 발휘되면 능히 극복할 수 있다”고 말했다.

 

김 회장은 기념사 말미에 “여러분의 역량을 믿고 회장에서 물러서서 활약상을 지켜보며 응원하고자 한다”며 “역량을 십분 발휘해 더욱 찬란한 동원의 새 역사를 써달라”고 덧붙였다.

 

◇ 새로운 세대가 변화와 혁신 이끌어야 한다고 판단

 

김 회장의 퇴진 선언은 창립 50주년을 앞두고 오랫동안 고민하다 결단을 내린 것으로 알려졌다. 창업 세대로서 소임을 다했고, 후배들이 마음껏 일할 수 있도록 물러서야 할 시점이라고 판단했다는 후문이다.

 

특히, 평소 ‘기업은 환경적응업이다’라는 소신을 밝히며 변화하는 환경에 대한 적응이 중요하다고 강조해온 만큼, 동원의 변화와 혁신을 새로운 세대가 이끌어야 한다고 판단했다는 분석이다. 

 

김 회장은 최근에 인공지능(AI)에 관심을 갖고, 이를 사업과 연결하는 방안은 물론 글로벌 기업경영의 화두가 되고 있는 RPA를 경영에 도입하는 것도 직접 진두 지휘한 것으로 알려졌다.

 

회장에서 물러난 후 김 회장은 그룹 경영과 관련해 필요한 경우에만 그간 쌓아온 경륜을 살려 조언을 할 것으로 보인다. 또, 재계 원로로서 한국 사회를 위해 기여하는 방안도 고민중인 것으로 알려졌다.

 

이와 관련, 김 회장은 “그간 하지 못했던 일, 사회에 기여하고 봉사하는 일도 해나갈 것”이라고 말한 것으로 전해졌다.

 

한편, 김 회장 퇴진 이후 동원그룹 경영은 큰 틀에서 변화가 없을 것이라는 전망이다. 지도체제 관련해서도 차남인 김남정 부회장이 중심이 돼 경영을 할 것으로 알려졌다.

 

동원그룹 관계자는 “지주회사인 엔터프라이즈가 그룹의 전략과 방향을 잡고 각 계열사는 전문경영인 중심으로 독립경영을 하는 기존 경영에서 큰 변화는 없을 것”이라고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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