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CJ헬스케어 ‘케이캡’, 첫 달 실적 15억 3000만원 기록

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Tuesday, April 16, 2019, 09:04:49

CSD 콜 데이터 올해 1~3월까지 3개월 연속 종합 1위 올라
AP&T에 임상 결과 논문 등재..적응증 추가·차별화 임상 진행

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 대한민국 제 30호 신약으로 지난 3월 급여 출시된 씨제이헬스케어의 위식도역류질환 신약 ‘케이캡정’이 급여 출시 첫 달 15억 3000만원의 원외처방실적을 기록하며 블록버스터 신약 탄생을 예고했다.

 

16일 씨제이헬스케어는 위식도역류질환 신약 ‘케이캡정(성분명 테고프라잔)’이 지난 3월 원외처방데이터(출처 : 유비스트) 기준 15억 3000만원의 실적을 기록했다고 밝혔다. 

 

씨제이헬스케어는 “3월 원외처방 실적을 통해 케이캡정이 국내 첫 P-CAB계열 신약으로써 시장에 성공적으로 안착했음을 확인했다”며 “향후 위식도역류질환 치료제 시장에서 블록버스터 신약으로의 가능성을 보인셈이다”고 설명했다. 

 

이와 함께 케이캡정은 의약품 시장조사기관 IQVIA(아이큐비아)가 발표하는 의료진 방문·디테일 활동 순위(세지딤스트레티직 데이터, 이하 CSD 데이터)에서도 올해 1월부터 3월까지 3개월 연속 국내 전 제품을 통틀어 종합 1위를 차지하는 등 활발히 영역을 넓히고 있다.  

 

‘Korea P-CAB’이라는 의미를 갖고 있는 씨제이헬스케어의 신약 케이캡정은 P-CAB(Potassium Competitive Acid Blocker; 칼륨 경쟁적 위산분비 차단제) 계열의 위식도역류질환 신약이다. 

 

지난 해 7월 위식도역류질환 치료제의 주 적응증인 미란성 위식도역류질환과 비미란성 위식도역류질환 적응증에 모두 허가 받고 지난 달 1일 급여 출시됐다. 

 

‘케이캡정’은 씨제이헬스케어의 이름으로는 처음 선보인 신약으로, 빠른 약효발현과 야간 위산 분비 억제 등을 장점으로 내세우며 위식도역류질환 시장에 진출했다.

 

최근 SCI급 저널인 ‘AP&T’에 케이캡정의 3상 임상 결과 논문을 등재한 씨제이헬스케어는 위궤양 임상을 마무리 짓고 적응증 추가 절차를 밟고 있다.  

 

이 밖에 헬리코박터 파일로리 제균 요법 등 적응증 추가 임상·차별화 임상을 별도로 진행하며, 위식도역류질환 시장의 세대교체에 속도를 낸다는 방침이다. 

 

현재 케이캡정은 주요 빅5 병원 중 서울대병원에서 처방이 시작됐고, 신촌세브란스·삼성서울병원은 DC를 통과해 처방을 앞두고 있다. 분당서울대·이대서울·충남대병원 등 주요 대학병원에서 속속 DC를 통과했으며, 개원가에도 빠르게 얼굴을 알리고 있다.   

 

씨제이헬스케어 관계자는 “심포지엄·제품설명회 등으로 의료진들에게 케이캡정의 우수성을 알리려 한다”며 “동시에 지속적으로 적응증 추가와 차별화 임상을 진행해 우리나라 대표 위식도역류질환 치료제로 육성할 것”이라고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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