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세브란스-현대차 정몽구 재단-행안부, 속초에 긴급 의료지원단 파견

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Wednesday, April 10, 2019, 09:04:38

지난 2014년 ‘재난대응 의료안전망사업단’ 발족..의료서비스 지원 목적
1차 지원단, 속초 노학동서 의료서비스 진행중..의료진 추가 파견 예정

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 세브란스병원이 강원도 고성 산불 피해 중심지역인 속초에서 긴급 의료지원 서비스를 펼치고 있다.

 

10일 세브란스병원 재난대응의료안전망사업단(단장 이병석 세브란스병원장)은 현대차 정몽구 재단(이사장 권오규), 행정안전부(장관 진영)와 공동으로 지난 8일 저녁, 강원도 속초시에 의료지원단을 파견했다고 밝혔다. 

 

재난대응의료안전망사업단(이하 재난대응사업단)은 재난에 대비해 상설 구호체계를 마련하고 전문가를 양성하고자 세브란스병원·현대차 정몽구 재단·행정안전부가 협력해 지난 2014년 발족됐다. 

 

재난대응사업단은 국가와 국민의 생명·신체·재산에 피해를 줄 수 있는 자연재난과 사회적 재난 발생 시 신속한 의료서비스를 지원하고, 피해자들의 건강한 사회복귀를 돕는 것을 목적으로 한다. 

 

또, 재난 시 효율적 대응을 위해 재난대응 의료전문가를 양성하고 재난피해자들의 건강한 사회복귀와 의료약자의 응급상황에 빠른 대응을 하기 위한 시스템을 제공하고 있다.

 

응급의학과·가정의학과 전문의, 간호사로 구성된 4명의 1차 의료지원단이 속초 주민들에게 전달할 긴급구호 의료키트 600개와 함께 급파됐다. 

 

지원단은 속초시 노학동에 위치한 ‘한국토지주택공사 속초연수원’에 임시진료시설을 마련하고, 화마를 피해 대피한 주민 대상 의료서비스를 진행 중이다. 

 

세브란스병원은 내과·가정의학과 전문의 등 의료진 4명을 추가 파견해 총 10여명의 의료지원단을 운영함으로써 지역 주민들을 대상으로 양질의 의료서비스를 제공할 계획이다. 특히 오늘(10일)부터 속초보건소와 연계해 의료서비스 대상 지역을 넓혀간다는 방침이다.

 

이병석 재난대응의료안전망사업단 단장은 “이번 화재가 국가적 재난상황인 만큼 현장에서 필요한 의료서비스를 제공하고 지역 주민들의 빠른 회복을 위해 지원 하겠다”고 말했다. 

 

한편, 어제(9일) 오후 1시 30분경 이낙연 국무총리가 의료지원단 활동 장소를 찾아와 지원단의 노고를 격려했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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