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카드사 노조, 결의대회서 6개사 총파업 예고

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Monday, April 08, 2019, 18:04:03

금융위서 합동대의원대회 및 총파업 결의대회 개최
카드산업 경쟁력 제고 TF 결과에 따라 총파업 결정

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 카드사노동조합협의회(카노협)가 총파업을 예고하며 금융당국의 카드산업 규제 완화를 압박하고 나섰다.

 

금융노동자 공동투쟁본부(전국금융산업노동조합, 사무금융서비스노동조합)와 6개 카드사 노조의 연합체인 카노협은 8일 오후 1시 금융위원회 앞에서 합동대의원대회·총파업 결의대회를 개최했다.

 

전업 카드사 8곳 중에 노조가 없는 삼성·현대카드를 제외하고, 신한·국민·우리·하나·롯데·비씨카드 등 노조가 참여했다. 이들은 금융위가 이날 마지막으로 개최하는 카드산업 건전화·경쟁력 제고 태스크포스(TF)에서 카드업계가 건의한 규제 완화 방안 등을 받아들일 것을 요구하며 집회를 열었다.

 

이 자리에서 6개 노조들은 만장일치로 카드사 노조 총파업을 결의했다. 향후 6개 카드사 노조는 각 회사로 돌아가 임직원을 대상으로 총파업 찬반투표를 진행한다. 6개 노조 회사마다 노조원 절반 이상이 참여하고, 그 절반 이상이 찬성해야 실질적으로 총파업 공동투쟁이 시작된다.

 

장경호 사무금융노조 우리카드 지부장은 “TF 회의가 곧 끝나고 결과가 어떻게 나올지 예측이 불가능하다”며 “우리가 거리에 나설지 아닌지는 금융당국자들의 선택에 달렸다”고 말했다.

 

현재 카드사 노조는 카드산업 정상화를 위한 TF를 두고 금융당국과 대립하고 있다. 지난해 11월 카드사는 영세·자영업자 카드 수수료 인하·대형가맹점 수수료 인상 방안을 당정청에 전달했지만 당시 당국발표에는 500억원 이하 가맹점의 카드 수수료 인하 방안만 발표됐기 때문이다.

 

앞서 금융당국은 ‘카드수수료 종합개편 방안‘을 발표하고 중소·영세가맹점의 신용카드수수료율을 구간별로 0.22%~0.6%포인트 인하한 바 있다. 이로 인해 카드업계의 수익성이 악화되자, 금융당국은 ‘카드산업 건전화·경쟁력 제고 태스크포스(TF)’를 통해 카드사 규제 완화를 추진했다.

 

현재 카드사들은 부가서비스 의무 유지 기간 단축(3년→2년), 레버리지 비율(자기자산 대비 총자산 한도) 확대(6배→10배) 등 15개의 규제개선안을 제출한 상태다. 이에 따라 금융위는 ‘카드산업 건전화 및 경쟁력 제고 TF’를 구성해 총 3차례 회의를 열어 관련 안건들을 논의해 왔다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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