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KB국민은행, 식목일 맞아 조선왕릉에 나무심기 봉사

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Thursday, April 04, 2019, 15:04:32

임직원·가족 70명, 광명시 소재 ‘영회원’ 방문..소나무 심기 외 주변 환경 정비

 

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행 임직원들이 식목일을 맞아 조선왕릉을 방문해 나무를 심고 문화재 보호활동도 진행했다.

 

KB국민은행(은행장 허인)은 지난달 30일, 제74회 식목일을 기념해 광명시 소재 영회원(사적 제357호)에서 ‘조선왕릉 소나무 심기’ 봉사활동을 진행했다고 4일 밝혔다.

 

이날 봉사활동에는 KB국민은행 임직원과 직원 가족 70여명이 참여했다. 참가자들은 조선왕릉에 소나무를 심고 주변 환경을 정비하는 등의 문화재 보호활동을 펼쳤다.

 

KB국민은행은 문화재청과 ‘한 문화재(조선왕릉) 한 지킴이’ 협약을 맺고 지난 2013년 헌릉(사적 제194호)을 시작으로 7년째 ‘조선왕릉 지킴이 봉사활동’을 진행해 왔다. 지속적인 문화재 사랑 실천으로 문화유산 보호 의식 확산과 역사인식 제고에 크게 기여하고 있다는 평이다.

 

이날 봉사활동에 참여한 신동준(12세) 학생은 “소나무 심기가 신기하고 재밌었다”며 “부모님과 함께 할 수 있어서 더욱 좋았다”고 소감을 전했다.

 

KB국민은행 관계자는 “직원과 가족들이 문화재 보존의 가치를 깨닫고 환경보존의 중요성을 인식하는 중요한 계기가 됐다”며 “앞으로도 KB국민은행은 고객의 행복과 더 나은 세상을 만들어가는 ‘세상을 바꾸는 금융’을 더욱 폭넓게 실천하겠다”고 말했다.

 

한편, KB국민은행은 기후변화에 대응하고 미세먼지 문제의 근본적 해결을 도모하기 위해 미세먼지 발원지인 몽골과 국내에 ‘KB 국민의 맑은 하늘 숲’을 조성하는 등 친환경 사업에 앞장서고 있다.

 

지난달에는 고객이 미세먼지 저감 활동에 자발적으로 참여할 수 있도록 다양한 환경 관련 혜택을 더한 ‘KB맑은하늘’ 금융상품 패키지도 출시했다.

 

‘KB맑은하늘적금’은 고객이 맑은 하늘을 지키기 위한 생활 속 작은 실천을 하면 우대금리(최고 연 1.0%p)와 대중교통·자전거 상해 관련 무료 보험서비스(최대 2억원 보장)의 혜택을 제공받을 수 있는 친환경 특화상품이다.

 

‘KB맑은하늘신탁’은 고객이 대중교통 이용 등의 미세먼지 저감 노력을 한 경우 기존 KB국민은행의 인기 신탁상품에 보수 할인의 혜택을 추가한 특화 상품이다. ‘KB맑은하늘공익신탁’은 고객이 지정된 신탁상품 가입 때 부담하는 신탁보수 금액의 10%를 돌려 받아 기부할 수 있으며, 연말 정산 때 세액공제도 받을 수 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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