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SK텔레콤 ICT 체험관 ‘티움’, 건축분야 최고상 받았다

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Sunday, March 17, 2019, 09:03:00

독일 뮌헨에서 열린 ‘iF 디자인 어워드 2019’에서 실내 건축 분야 금상 수상

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ SK텔레콤은 15일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열린 ‘iF 디자인 어워드(iF Design Award) 2019’에서 자사 ‘티움(T.um)’이 실내 건축 분야 ‘박람회·상업 전시’ 부문 최고상인 금상과 설치 부문 본상을 수상했다고 17일 밝혔다.

 

티움은 SK텔레콤이 설립한 미래 ICT체험관이다. ▲테크놀로지·텔레커뮤니케이션의 티(T)와 ▲뮤지엄(museum)·싹을 틔움에서 움(um)을 결합한 이름이다. SK텔레콤은 “이번 수상으로 티움은 전 세계에 대한민국 ICT 기술의 우수성을 알리는 글로벌 랜드마크임을 입증했다”고 말했다.

 

iF 디자인 어워드는 1953년 독일 인터내셔널 포럼 디자인 주관으로 시작된 디자인 공모전이다. 최고 상인 금상은 출품작들이 수준 이하일 때는 수상작을 발표하지 않을 정도로 권위 있는 심사로 유명하다.

 

이번 시상식에는 세계 50여 개국의 기업과 단체들이 6400건이 넘는 작품을 출품했다. 이 중 금상은 66개 출품작에만 수여됐다. 티움은 실내 건축 분야 박람회·상업 전시 부문에서 최고상을 수상했다.

 

심사위원진은 “일관된 디자인의 공간과 콘텐츠로 혁신적인 기술들을 효율적으로 선보인다”며 “5G·VR·AR·홀로그램 등 4가지 테마를 중심으로 하는 전시장 연출은 방문객의 경험과 절묘하게 어우러지며 간결하고 수준 높은 미래 공간을 보여준다”고 말했다.

 

한국공간디자인학회장을 지낸 김주연 홍익대 교수는 “이번 수상은 티움의 콘텐츠와 공간에 기업의 철학이 조화롭게 구성돼 있음을 전 세계로부터 인정받은 것”이라며 “세계 최고의 권위를 자랑하는 iF 디자인 어워드에서 최고상을 수상한 것은 영예로운 일”이라고 말했다.

 

서울 중구 SK텔레콤 본사 1~2층에 있는 티움은 총 514평 규모로 1층 현재관(100 평)과 2층 미래관(414 평)으로 구성된다.

 

현재관에선 상점·거리·집 등 일상생활 공간에 적용된 5G 기술을 만나볼 수 있다. 관람객은 ▲실감형 미디어를 통한 VR 쇼핑 ▲V2X(Vehicle to Everything·차량통신기술) 등을 탑재한 자율주행차 ▲인공지능 기기를 통해 음성으로 제어하는 스마트홈 가전 등을 체험할 수 있다.

 

미래관은 스토리텔링 방식을 접목했다. 관람객은 미래 기술로 구현된 2047년의 첨단 미래도시를 체험할 수 있다. 미래교통수단 하이퍼루프 탑승을 시작으로 우주관제센터·홀로그램 회의실·텔레포트룸 등 해저와 우주를 넘나들며 10여 군데 공간을 여행한다.

 

인류와 지구가 겪는 문제를  ICT 기술이 어떻게 기여할 수 있는지도 체험해 볼 수 있다. ▲초고속 네트워크와 인공지능을 이용한 우주와 지구 환경 모니터링 ▲IoT 센서와 드론·AR(증강현실) 등을 통한 조난자 구조 ▲3D 메디컬 프린터와 감각 통신 등을 활용한 의료 활동 등이다.

 

한편, SK텔레콤은 티움을 통해 사회적 가치를 창출하기 위해 노력하고 있다. 2008년 개관 이래 총 180여 개국의 정부∙기업∙학계 관계자들이 방문했다. 누적 방문객 수는 7만여 명이다.

 

청소년 진로체험도 연다. 지난해 4월 ‘교육기부 진로체험 기관’으로 지정됐다. 청소년들은 ▲인공지능 기술을 활용한 우주환경분석가 ▲3D 메디컬 프린터와 감각 통신 활용해 수술을 하는 의사 등 다양한 미래 직업을 체험할 수 있다.

 

윤용철 SK텔레콤 커뮤니케이션센터장은 “이번 수상은 티움이 선보이는 ICT 기술 관련 공간과 콘텐츠의 우수성이 전 세계에 인정받은 쾌거”라며 “앞으로도 대한민국 첨단 기술의 우수성을 전 세계에 알리기 위해 노력할 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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