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삼성전자, 빌트인 가전·홈IoT 솔루션 선봬...美 밀레니얼 세대 겨냥

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Tuesday, February 19, 2019, 12:02:07

데이코 함께 400평 규모 전시 참가..밀레니얼 세대 연구한 ‘투스칸 스테인리스’ 시리즈 첫 선
‘패밀리허브’ 냉장고·‘갤럭시 홈’ 중심 홈IoT 체험존 운영..미국 시장 공략한 세탁기 신모델 공개

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자와 데이코가 프리미엄 빌트인 가전 라인업을 대거 공개한다. 데이코는 삼성전자가 2016년 인수한 미국의 럭셔리 주방 가전 전문 업체다. 

 

삼성전자와 데이코는 오는 19일부터 21일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘KBIS 2019(The Kitchen & Bath Industry Show 2019)‘에 참가한다. KBIS는 전 세계 600여개 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방·욕실 관련 전시회다. 삼성전자는 총 400평 규모로 참가한다.  

 

삼성전자는 이번 전시회에 ‘셰프컬렉션’ 빌트인 가전을 선보인다. 특히 ‘투스칸 스테인리스(Tuscan Stainless)’ 주방 가전 패키지는 일반적인 스테인리스 소재와 다르게 따뜻한 색감을 살려 차별화했다. 
 

 

삼성전자 관계자는 “투스칸 스테인리스 미국 밀레니얼 세대의 선호도를 바탕으로 자연과 흙이 지난 감성에서 영감을 받아 개발됐다”며 “브라운 계열 색상을 가미하고, 반무광으로 처리해 메탈 소재가 추는 차가운 느낌을 덜어낸 것이 특징이다“고 설명했다. 
 
또한, 삼성전자는 4년 연속 ‘CES 혁신상‘을 수상한 ‘패밀리허브‘와 인공지능 스피커 ‘갤럭시 홈‘을
중심으로 주방·거실·자녀방 등으로 꾸며진 ‘커넥티드 리빙존(Connected Living Zone)‘을 마련한다.
 
관람객들은 이 공간에서 인공지능 플랫폼 ‘뉴 빅스비‘를 통해 연결성과 편리성이 한층 강화된 홈 IoT를 체험할 수 있다. 
 
예컨대, 거실에서 ‘갤럭시 홈‘을 통해 음성명령을 하면 시청하던 스마트 TV로 ‘패밀리허브‘ 냉장고에 보관중인 식품을 확인할 수 있다. 또 스마트폰이 다른 방에 있어도 주방에서 ‘패밀리허브 냉장고로 전화를 받는 등 삼성전자만의 차별화된 홈IoT 경험을 선사한다.
 
삼성전자는 프리미엄 드레스룸과 세탁실 등으로 구성된 ‘라이프스타일 이노베이션 존(Lifestyle Innovation Zone)‘을 꾸몄다. 의류청정기 '에어드레서'·세탁기·건조기 신모델 등 삼성전자의 차별화된 기술이 적용된 제품들도 대거 소개한다. 
 
특히, 삼성전자는 지난 CES 2019에 첫 선을 보인 바 있으며 미국 현지 생산을 위해 개발된 드럼 세탁기에 이어 전자동 세탁기 신제품을 공개한다. 
 
이 제품은 세탁시간을 30분대로 줄여주면서도 탁월한 세탁력을 유지하는 것이 특징이다. 특히 미국 밀레니얼 세대 소비자들이 자신의 삶과 여가 시간을 중요하게 생각한다는 데 착안해 더욱 빠르고 간편한 세탁 경험을 제공하고자 기획된 제품이다.
 
한편, 데이코는 주방이 엔터테인먼트와 사교 활동의 중심으로 변화하고 있는 최근 트렌드를 감안해 3가지 콘셉트의 전시존을 운영한다. 
 
강봉구 생활가전사업부 전략마케팅팀 부사장은 “인공지능과 IoT 기술이 대중화되고 소비자의 라이프스타일이 밀레니얼 세대 중심으로 변화하고 있다“며 “혁신적인 기술과 디자인으로 라이프스타일 변화에 맞는 가치를 제공해 글로벌 빌트인 가전 시장을 선도해 나갈 것“이라고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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