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인피니티, 고급 중형SUV ‘QX50’ 풀체인지 국내 출시...5190만원부터

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Tuesday, February 19, 2019, 11:02:54

2.0ℓ 가변 압축비 터보엔진 적용..200만원 할인 및 최저 할부금리 1.9% 제공

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 닛산의 고급브랜드 인피니티가 풀체인지(완전변경)된 신형 QX50를 국내에 출시하고 본격적인 판매에 들어갔다. 2세대로 진화한 신형 QX50은 급속히 확대되고 있는 수입 SUV 시장의 새로운 다크호스로 떠오르게 될 전망이다.

  

인피니티코리아는 19일 오전 워커힐그랜드호텔 서울에서 ‘더 올 뉴 QX50’의 출시를 기념해 기자단 대상 시승행사를 열었다. 국내에는 총 3가지 트림으로 출시되며 판매 가격은 에센셜 5190만원, 센서리 AWD 5830만원, 오토그래프 AWD 6330만원이다.
 
신형 QX50은 인피니티가 세계 최초로 양산에 성공한 가변 압축비 엔진인 2.0ℓ VC터보 엔진을 적용한 것이 특징이다. 엔진의 압축비를 8:1에서 14:1까지 가변적으로 제어해 최고 출력 272마력, 최대 토크 38.7kg·m의 강력한 힘을 낼 수 있다. 

 

또 국내 소비자들이 만족할 만한 각종 편의사양도 대거 적용됐다. 보스 오디오 시스템과 파노라마 선루프, 전동식 파워 트렁크 등은 물론이고 헤드업 디스플레이, 어댑티브 프론트 라이팅 시스템, 사각지대 경고 시스템, 전방 비상 브레이크 등 첨단 안전 기술도 탑재됐다.

 

한편 인피니티 코리아는 기존 국산차 보유 고객이 파이낸셜 프로그램을 이용할 경우 200만원을 특별 할인해주고 프리미엄 케어 서비스도 제공한다. 이를 이용하면 4000만원 대로 신형 QX50을 구입할 수 있고, 차량 스크래치나 사고 발생 시 부분적인 무상 수리가 가능하다.  

 

프리미엄 케어 서비스에는 주행 중 타이어 파손 시 새 타이어로 교환해주는 타이어 교환 프로그램까지 포함됐다. 이 밖에 선수금 50%를 내면 24개월 1.9%, 36개월 2.9%, 48개월 3.9% 등 초저금리로 할부 구매할 수 있어 소비자 부담이 크게 줄어들 것으로 보인다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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