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“레시피 열고 리조토 부탁해”...삼성전자, 인공지능 더한 주방 로봇 공개

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Tuesday, February 19, 2019, 11:02:34

KBIS 2019 개막에 앞서 '삼성 테크놀로지 쇼케이스' 마련..미래 AI홈 비전 제시

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 삼성전자가 가정용 로봇을 적용한 미래형 주방을 선보였다. 

 

삼성전자는 18일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘KBIS 2019(The Kitchen & Bath Industry Show)‘ 전시회 개막에 앞서 ‘삼성 테크놀로지 쇼케이스’를 공개했다. 이번 쇼케이스는 앙코르 호텔에서 120평 규모로 진행됐다. 

 

KBIS(The Kitchen & Bath Industry Show)는 전 세계 600여개 업체가 참가하고, 8만명 이상의 관람객이 방문하는 북미 최대 주방·욕실 관련 전시회다. 

 

삼성 테크놀로지 쇼케이스는 ▲새로운 라이프스타일을 반영한 차세대 혁신 가전 ▲최첨단 인공지능 기술을 집약한 가정용 로봇 등으로 구성된 특별 전시관이다. 전 세계 주요 거래선과 업계 전문가들을 초청해 미래 AI홈의 비전을 제시한다. 앞서 삼성전자는 지난 1월 CES 2019에서 ‘삼성봇(Samsung Bot)‘을 처음으로 선뵀다.

 

삼성봇을 ▲요리 보조 기능을 수행하는 팔 모양의 ‘삼성봇 셰프(Samsung Bot Chef)‘ ▲집안을 빈틈없이 구석구석 청소해 주는 ‘삼성봇 클린 (Samsung Bot Clean)‘ ▲채소를 직접 재배할 수 있는 ‘셰프가든(Chef Garden)‘ 냉장고를 최초로 공개한다.
 
특히 팔 모양인 ‘삼성봇 셰프‘가 큰 주목을 받았다. 손이나 팔이 불편한 사람들도 편하게 요리할 수 있도록 고안됐다. 삼성봇 셰프는 로봇 팔에 여러 도구를 바꿔 장착할 수 있어 식재료를 자르고, 섞거나 양념을 넣는 등 요리 보조 기능을 지원한다. 레시피를 다운받아 작업을 수행할 수 있다. 
 
청소를 담당하는 ‘삼성봇 클린‘도 새롭게 선뵀다. ‘삼성봇 클린‘은 공간인지센서인 라이다(LiDAR)를 탑재해 집안 구석구석을 빠짐없이 청소해주며, 표정을 통해 청소 상태와 동작모드를 알려 준다.
 

라이다(LiDAR)는 레이저 펄스를 발사해 그 빛이 대상 물체로부터 반사돼 돌아오는 시간을 이용해물체까지 거리를 측정하는 등 주변의 모습을 정밀하게 그려내는 장치다. 

 

이밖에 공기질을 관리해주는 ‘삼성봇 에어(Samsung Bot Air)’과 근력저하·질병·상해 등으로 보행이 불편한 사람들의 생활과 재활을 돕는 웨어러블 보행보조 로봇 ‘GEMS(Gait Enhancing and Motivating System)‘도 전시됐다. 
 

한편, 삼성전자는 이날 ‘셰프 가든’ 냉장고도 내놨다. 이 냉장고는 최근 주목받고 있는 ‘팜투테이블(Farm-to-Table)‘ 트렌드를 반영했다. 소비자가 직접 바질, 루꼴라 등 소형 야채를 직접 재배할 수 있도록 인공지능 기술 기반으로  온도·습도·조도 등을 조절한다. 


미국 시장에 조만간 출시할 예정인 ‘에어드레서’도 공개해 방문객들을 위한 코트룸 서비스를 제공했다. 

 

김현석 삼성전자 사장은 “삼성전자는 소비자 삶의 질을 높이는데 기여할 수 있는 다양한 형태의 라이프스타일 제품과 인공지능 플랫폼을 연구하고 있다“며 “앞으로도 차별화된 인공지능 기술과 디자인 경쟁력으로 업계 혁신을 이끌고 미래 비전을 제시해 나가겠다“고 말했다.   

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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