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[김필수의 車노믹스] 수소차 투자 이끌 ‘규제 샌드박스’...올바른 방향은?

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Monday, February 18, 2019, 07:02:18

 

[대림대 자동차학과 김필수 교수] 국내 산업정책은 지난 수십 년간 규제 일변도의 포지티브 정책이 주를 이뤘다. 역대 정권들은 이 같은 규제를 개선하기 위해 노력했지만 모두 실패했고, 이번 정부도 가장 강력하다고 평가받는 ‘규제 샌드박스 정책’을 시행하고 있다. 

 

규제 샌드박스는 새로운 제품이나 서비스가 출시될 때 일정 기간 동안 기존 규제를 면제해주는 것을 뜻한다. 2년간 한시적으로 허용해 시장입지를 확보할 수 있도록 돕는 정책이다. 정부는 미리 제출된 대표적인 규제정책 가운데 20건을 개선해 발표한 상황이다. 
  
규제 정책 탓에 국내에서 사업하기란 여간 쉬운 일이 아니다. 세금은 높고 노동법도 경직돼 있는 상황에서 흐름 속에서 기업이 투자하기란 거의 불가능하다고 할 수 있다. 이 때문에 우리 기업들은 다양한 혜택이 기다리고 있는 해외 시장으로 눈을 돌리고 있는 실정이다.
 

이 같은 산업구조에서 규제 샌드박스 정책은 환영할 만하다. 정부의 규제 샌드박스 1호는 ‘도심 수소차 충전소 설치’다. 수소 충전소를 올해 86개, 2022년까지 310개로 늘려 수소차의 이용 편의를 높이겠다는 게 정부의 목표다. 

 

한 가지 우려는 있다. 현재 정부가 하루에 심의하는 규제 안건 수는 약 6건 정도인데, 건당 한 시간 이상 소요될 정도로 여러 법이 얽혀있어 결론이 쉽게 나지 않는다는 점이다. 간단한 것은 일선에서 합리적으로 판단해 허용한다면 어려운 과정은 거치지 않아도 될 일이다.

 

또 현재 규제 심의에 대해 IT분야는 과학부에서, 산업분야는 산업부에서 진행하고 있다. 하지만 최근의 신산업 분야가 대부분 융합적 사업임을 고려하면 채널을 하나로 통합해야 할 필요가 있다고 본다. 규제 샌드박스 자체가 규제로 전락하는 것을 막아야 한다는 뜻이다. 

 

최근 고비용 저효율로 대표되는 자동차산업을 필두로 국내 경기가 최악으로 가고 있다. 일자리도 급격히 계속 줄어 젊은이들의 미래에 대한 희망은 사라지고 있는 실정이다. 이에 대한 책임은 기업이 짊어져야 하지만 정부의 역할과 책임이 더 크다.

 

이제 제도적·법적 규제 완화로 기업들이 투자할 수 있는 여건을 조성해야 할 때다. 규제 샌드박스가 네거티브 정책으로 바뀌는 시금석이 되어 침체된 시장에 다시 활력을 줄 수 있길 바란다. 

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김필수 교수 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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