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CJ헬스케어, ‘케이캡’ 중남미에 1008억원 규모 독점 수출

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Wednesday, February 13, 2019, 11:02:05

자체 개발한 위식도역류질환 신약..카르놋 사와 함께 멕시코 등 17개 국가에 수출

인더뉴스 김진희 기자ㅣ CJ헬스케어가 자체 개발한 위식도역류질환 신약 ‘케이캡정(K-CAB Tab.)’이 8400만 달러 규모의 라이선스 계약을 통해 중남미 17개 국가에 진출한다. 

 

CJ헬스케어는 멕시코 Laboratorios Carnot(대표 Guy Jean Leon Savoir García, 이하 ‘카르놋 사’, ‘사브아르 대표’)사와 멕시코 등 중남미 17개 국가에 케이캡정(성분명 테고프라잔)을 독점 공급하는 라이선스 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.   

 

작년 국내개발 30호 신약으로 허가 받은 케이캡정은 앞서 2015년 중국 뤄신(Luoxin)사에 약 9529만 달러 (한화 약 1143억 원)규모의 기술 수출된 바 있다. 또한 작년 베트남 비메디멕스(Vimedimex Medi Pharma)사와 기술 수출 계약을 맺고 아시아 시장에 대한 판로를 넓혔다.

 

급여 등재를 앞두고 국내시장에 본격적으로 출시하게 될 케이캡정은 국내는 물론 중국·베트남·중남미 17개국을 포함해 전세계 20개 국가에 진출하며, 글로벌 신약으로 도약할 수 있는 기반을 다지게 됐다.

 

케이캡정은 새로운 작용기전(P-CAB; potassium competitive acid blocker; 칼륨 경쟁적 위산분비 차단제)으로는 국내 최초로 허가 승인을 받은 신약이다. 

 

위식도역류질환에 주로 처방돼오던 기존 PPI계열 제품들의 한계점을 극복해 차세대 치료제로 주목 받고 있다. 특히 케이캡정의 ‘빠른 약효발현’, ‘야간 위산 과다 분비 차단’ 등이 장점으로 꼽힌다. 

 

CJ헬스케어는 이번 중남미 수출 계약으로 카르놋 사에 계약금과 국가별 기술료, 순 매출에 따른 로열티, 제품 공급 금액을 포함해 10년 간 약 8400만 달러(한화 약 1008억 원)규모의 케이캡정 완제품을 공급하게 된다. 

 

케이캡정은 카르놋 사를 통해 중남미 시장에서 멕시코를 필두로 2022년부터 17개 국가에서 순차적으로 출시될 예정이다. 

 

카르놋 사는 1941년 설립된 멕시코 제약회사로 멕시코에서 소화기 의약품 시장 점유율 1위(기준: 2018년 9월, IQVIA)를 차지하고 있다. 멕시코 외에도 브라질·아르헨티나·콜롬비아 등 중남미 전역에 자회사와 지사를 보유하고 있다. 

 

2016년 BMI Research 자료에 따르면 중남미 의약품 시장 규모는 브라질(199억 달러), 멕시코(97.9억 달러), 아르헨티나(54.2억 달러), 칠레(35.2억 달러), 콜롬비아(31.4억 달러) 순으로 형성돼 있다. 매년 전체 시장규모가 꾸준히 성장하면서 세계에서 이머징 마켓으로 주목받고 있다. 

 

CJ헬스케어 강석희 대표는 “대한민국 P-CAB 계열 신약이라는 의미의 케이캡정은 이번 계약으로 중국, 베트남 등 아시아 시장을 넘어 중남미에까지 국산 신약의 우수성을 알리게 됐다”고 말했다.

 

강 대표는 “앞으로도 해외 시장을 지속적으로 발굴해 글로벌 위식도역류질환 치료제 시장에서 블록버스터 제품으로 육성할 것”이라고 덧붙였다. 

 

사브아르(Guy Jean Leon Savoir García) 카르놋 사 대표는 “케이캡정은 다수의 임상시험을 통해 효능과 안전성이 입증된 신약”이라며 “이번 CJ헬스케어와의 케이캡정 라이선스 계약 체결은 당사가 향후 소화기의약품 시장에서의 지위를 더욱 확고히 할 수 있는 중대한 행보”라고 말했다.

 

한편, CJ헬스케어의 케이캡정은 50밀리그램으로 허가받았다. 지난 달 전국 800여 명의 의료진들을 대상으로 론칭 심포지엄을 성황리에 개최하며 출시 준비를 마쳤다. 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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