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KEB하나은행, ‘블록체인 적용’ 사업모델 46개 특허 출원

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Wednesday, February 13, 2019, 09:02:57

해외상품 구매대행·차용증 발급 서비스 등..“신규 특허 바탕으로 다양한 사업 추진 예정”

[인더뉴스 정재혁 기자] KEB하나은행이 대규모 특허 출원을 시작으로 블록체인(Blockchain) 기술을 활용한 비즈니스에 본격 나선다.

 

KEB하나은행(은행장 함영주)은 최근 블록체인 사업의 본격화를 위해 46개 신규 비즈니스모델의 특허 출원을 마쳤다고 13일 밝혔다.

 

KEB하나은행은 시장에서의 성공 가능성과 은행업무 적용 가능성을 종합적으로 감안해 ▲해외 상품 구매대행 방법 및 시스템 ▲전자계약 방법 및 시스템 ▲디지털 자산 서비스 제공 방법 및 시스템 ▲시재관리 방법 및 시스템 등에 대한 특허 출원을 완료했다고 전했다.

 

KEB하나은행 관계자는 “이번 특허 출원으로 국내 금융시장에서의 선제적이고 본격적인 블록체인 비즈니스 추진을 위한 기반을 마련했다”며 “신규 비즈니스 특허들을 바탕으로 다양한 사업을 추진할 예정으로 그 중 일부는 이미 개발에 착수했다”고 말했다.

 

‘블록체인 기반의 해외 상품 구매대행 서비스’는 국내 소비자와 해외 방문 예정자를 블록체인 기반 플랫폼을 통해 매칭, 국내 소비자가 해외에 가지 않고도 원하는 물건을 안전하고 저렴하게 구매할 수 있는 서비스 플랫폼이다.

 

기존 인터넷 커뮤니티나 SNS 등을 활용한 해외물품 구매대행 방식은 거래 상대방에 대한 신뢰성 문제와 사기의 가능성이 상존했지만, 이 서비스를 이용하면 블록체인 기반의 P2P거래를 통해 거래 상대방을 신뢰할 수 있게 된다.

 

또한, 구매자와 구매 대행자가 제시한 조건이 맞을 경우 스마트계약을 통해 자동으로 계약이 체결되므로 적합한 거래 상대방을 찾기 위한 시간적 금전적 탐색비용이 감소한다. 아울러, 은행의 에스크로(ESCROW) 계좌를 통한 거래대금 정산으로 거래의 안전성이 보장된다.

 

‘블록체인 기반의 차용증 발급 서비스’의 경우 계약서를 작성하기에 다소 부담스러운 지인 간의 인터넷뱅킹 소액자금 이체 때, 고객이 요청하면 블록체인 기반의 차용증을 발급해 준다. 다수의 불특정 고객들이 블록체인 상에서 해당 거래 사실을 인증하기 때문에 거래의 진정성이 증명된다.

 

한준성 KEB하나은행 미래금융그룹 부행장은 “지금까지 소개된 블록체인 비즈니스에는 어느 정도 거품이 있었던 것이 사실”이라며 “이번 대규모 특허 출원을 통해 KEB하나은행이 선보일 손님 친화적 혁신 서비스를 주목해달라”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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