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신한생명 사장에 성대규 現보험개발원장 내정

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Tuesday, February 12, 2019, 13:02:51

신한지주 자경위, 성 원장 신임 대표이사 후보 추천..정문국 사장은 오렌지라이프 대표이사 유임

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한생명 신임 사장으로 성대규 현 보험개발원장이 선임됐다. 당초 신한생명 사장으로 내정됐던 정문국 현 오렌지라이프 사장은 오렌지라이프를 계속 이끌게 됐다.

 

신한금융지주(회장 조용병)는 12일 서울 중구 세종대로 본사에서 열린 자회사경영관리위원회(이하 자경위)에서 성대규 현 보험개발원장을 신한생명 신임 대표이사 후보로 추천했다고 밝혔다.

 

신한금융지주는 지난 12월 자경위에서 오는 3월 임기만료를 앞둔 신한생명 이병찬 사장의 후임으로 정문국 현 오렌지라이프 사장을 내정한 바 있다. 하지만, 최근 정문국 사장 본인이 직접 신한생명 사장 후보 추천에 대한 고사 의견을 지주 측에 전한 것으로 알려졌다.

 

지주 관계자는 “지난 1일 자회사 편입이 완료된 직후 정문국 사장이 신한생명으로 자리를 옮기기보다 오렌지라이프의 강점인 FC채널을 중심으로 영업기반을 더욱 공고히 하고, 고객, 주주, 투자자 등 이해관계자들과의 신뢰관계를 유지·강화하겠다며 자경위 측에 신한생명 사장 후보 추천에 대한 고사를 표명했다”라고 설명했다.

 

자경위 관계자는 “오렌지라이프의 안정적인 그룹 편입과 더불어 향후 신한생명과 오렌지라이프의 그룹 보험사업을 순조롭게 이끌어가기 위해서는 기존 오렌지라이프 경영진이 가진 안정적 리더십 발휘가 어느 때보다 중요한 상황이라고 판단했다”고 말했다.

 

한편, 신한생명 사장으로 내정된 성대규(67년생) 후보는 재경부, 금융위 등에서 보험 관련 업무만 22년을 넘게 수행해 온 ‘보험통’이다. 관료 출신임에도 혁신적인 성향을 가지고 있으며, 사업 추진력도 뛰어난 인물이라는 평이다.

 

또한, 금융당국에서 보험제도와 정책 분야를 담당하면서 방카슈랑스를 도입하고, 상해·질병·간병보험 같은 제3보험업 분야를 신설하는 등 혁신적인 제도를 추진해 왔다. 2016년 보험개발원장 취임 후에는 ‘인슈테크’ 도입에 적극적인 관심을 보였다.

 

자경위 관계자는 “그룹 내 보험 전문가가 부족한 상황에서 보험업에 대한 높은 이해도와 전문성을 바탕으로 신한생명과 오렌지라이프 두 회사 간 시너지를 창출하고, 향후 그룹의 보험사업라인의 경쟁력 강화에 본인의 경험과 노하우를 제공할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

 

신한지주 관계자는 “이번 자경위를 마지막으로 오렌지라이프를 포함한 그룹 14개 자회사의 CEO 후보 추천이 모두 마무리됐다”며 “새로 추천된 CEO들은 그룹에서 실력을 인정받은 젊고 능력 있는 차세대 리더들과 업권별 최고의 전문성을 보유한 외부 인재들로 균형감 있게 조화를 이뤘다”고 말했다.

 

이번에 내정된 성대규 신임 신한생명 사장 후보는 신한생명 임원후보추천 위원회의 심의를 거쳐 3월에 예정된 주주총회를 통해 신한생명 대표이사 사장으로 최종 선임될 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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