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우리금융, 이웃사랑 성금 20억원 기탁

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Wednesday, January 30, 2019, 14:01:02

사회복지공동모금회서 성금 전달식 진행..2009년부터 매년 ‘희망나눔캠페인’ 모금행사 동참

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리금융그룹이 나눔을 통한 행복한 사회를 만들기 위해 이웃돕기 성금 20억원을 사회복지공동모금회에 기탁했다.

 

우리금융(회장 손태승)은 30일 서울시 중구에 위치한 사회복지공동모금회에서 ‘희망 2019 나눔캠페인’ 성금 전달식을 진행했다고 밝혔다.

 

이날 행사에는 손태승 우리금융 회장, 예종석 사회복지공동모금회장 등이 참석했으며, 손 회장과 우리금융 임직원들은 이웃돕기 성금 20억원을 사회복지공동모금회에 전달했다. 우리금융은 2009년부터 매년 ‘희망나눔캠페인’ 모금행사에 동참하고 있다.

 

손 회장은 “이번 나눔이 추운 겨울 소외된 이웃에게 희망의 불씨가 되길 바란다”며 “어려운 이웃에 대한 따뜻한 관심과 배려가 우리 사회에 확산되도록 지속적으로 나눔 활동에 동참하겠다”고 말했다.

 

한편, 우리금융그룹은 지난 18일 설 명절을 맞아 제철과일, 간편식 등 기초먹거리로 구성된‘우리희망상자’를 만들어 서울시내 독거노인과 저소득가정 등 소외계층 2300가구에 전달했다. 아울러, 내달부터 3월 말까지는 전 계열사 국내외 영업점이 참여하는 대대적인 사회공헌활동도 전개할 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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