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“2020년까지 자산 500조·매출 100조”...삼성생명 목표 사실상 무산

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Wednesday, January 30, 2019, 06:01:00

2012년, ‘2020 비전 선포식’서 공언..작년 기준 자산·매출 목표치 각각 50%·20%대 그쳐
경제불황·저금리·IFRS17 등 악재 산적..“외형 성장 대신 신사업·해외 진출 나서야” 의견도

 

[인더뉴스 정재혁 기자] “2020년까지 총자산 500조, 연매출 100조를 달성하겠습니다.”

 

지난 2012년 3월 삼성생명이 ‘2020 비전 선포식’에 밝힌 포부다. 2020년까지 채 1년이 남지 않았는데, 삼성생명의 이 같은 목표는 공염불에 그칠 것으로 전망된다. 

 

30일 금융감독원 금융통계정보시스템에 따르면, 작년 3분기 기준 삼성생명의 총자산은 261조 7230억원, 매출(수입보험료)은 18조 1780억원이다.

 

이는 삼성생명이 2012년 ‘2020 비전 선포식’을 통해 2020년까지 달성하겠다고 공언한 목표치인 자산 500조원, 매출 100조원에 한참 못 미치는 수치. 작년 3분기 기준으로 자산 목표치는 절반을 겨우 넘겼고, 매출 목표치는 20% 수준에 불과하다.

 

 

2012년 말 178조원이었던 삼성생명의 총자산 규모는 2014년 211조원, 2016년 241조원, 2017년 258조원으로 매년 늘고 있지만 증가 속도가 더디다. 매출의 경우 100조원은 고사하고, 2014년에 28조원을 기록한 것이 최대치다.

 

2012년 당시 삼성생명은 2020 비전을 선포하면서 “‘국내 1위 보험사’라는 타이틀에 안주하지 않고 글로벌 금융시장의 새로운 강자가 되겠다”는 포부를 드러냈다. 비전 달성을 위한 3대 전략도 내놨는데, 3대 전략은 ▲국내보험 사업 강화 ▲미래 성장동력 육성 ▲사업 다각화 등이었다.

 

7년이 지난 지금 시점에서 보면, 이러한 3대 전략 등은 목표 달성에 도움이 되지 못 한 것으로 보인다. 특히, ‘국내보험 사업 강화’ 전략 중에는 ‘연금·저축성보험 판매 강화’가 포함돼 있는데, 이는 IFRS17 도입을 앞두고 저축성보험 판매를 줄이고 있는 현재 시장 상황과 정면으로 배치되는 부분이어서 눈에 띈다.

 

다만, 삼성생명의 목표 달성 실패를 단순히 한 회사의 실패로만 치부할 수 없다는 지적도 나온다. 인구 감소로 인한 수요 부족, 저금리 기조, IFRS17로 대표되는 규제 이슈 등은 삼성생명의 실패 요인이면서 동시에 모든 생보사들이 직면하고 있는 현실이기도 하기 때문이다.

 

이와 관련, 생보업계 관계자는 “저금리, 보험부채를 시가 평가하는 IFRS17 도입 등으로 저축성보험 판매가 힘들어져 앞으로도 외형적 성장을 기대하긴 어렵다”며 “보장성 상품 판매를 중심으로 하면서 해외 진출, 헬스케어 등 신사업 진출에 적극 나서야 할 것으로 본다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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