검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Health 건강

한국-우즈벡, 제약산업 투자 협력 MOU 체결

URL복사

Tuesday, January 29, 2019, 15:01:44

한국제약바이오협회, 주한 우즈벡 대사관과 공동 연구활동 등 촉진
“2월중 우즈벡 제약산업발전기구와 MOU 체결 예정..협력 가속화”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 한국과 우즈베키스탄의 제약산업 투자 협력이 늘어날 전망이다.

 

한국제약바이오협회와 우즈베키스탄 대사관은 어제(28일) 서울 한남동 주한 우즈벡 대사관에서 국내 제약업계의 우즈벡 진출을 위한 투자, 정보교류 등 다양한 분야의 협력을 강화하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다고 29일 밝혔다. 

 

이번 MOU는 양국의 제약산업 공동발전을 위한 실질적인 교류·협력을 목표로 ▲제약 분야의 공동 연구활동 촉진 ▲양국 제약시장·정책에 대한 정보교환과 활용 ▲교육·연구·세미나·학술회의 등의 개최 협력 ▲우즈벡 제약시장 투자기업 유치·지원 협력 등을 뼈대로 하고 있다.

 

원희목 제약바이오협회 회장은 “오늘 양해각서 체결에 이어 2월 중 예정된 한국제약바이오협회-우즈벡 제약산업발전기구간의 MOU 추진으로 양국간 교류와 협력의 기반이 마련됐다”고 말했다. 

 

또한 “이러한 분위기가 G2G 차원의 움직임으로 이어져 더욱 긴밀한 상호 협력체계가 구축되길 희망한다”고 강조했다. 

 

비탈리 펜 주한 우즈벡 대사는 “최근 우즈벡 정부가 개혁개방정책을 펼치며 제약산업을 중점 육성분야로 지정한 만큼 우즈벡 시장진출과 현지투자에는 지금이 적기”라며 한국 제약기업의 우즈벡 시장진출과 현지투자를 제안했다.

 

이날 양측은 우즈벡 보건부 제1차관이 회장을 맡고 있는 우즈벡 제약산업발전기구와 한국제약바이오협회간의 양해각서를 내달 중으로 체결해 긴밀한 협력체계를 구축하기로 합의했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너