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HDC현산, 베트남 흥하교량 5개월 앞서 개통...“새로운 성장 축 기대”

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Monday, January 28, 2019, 15:01:26

지난 26일 개통..흥예선과 하남성 연결

 

[인더뉴스 이수정 기자] HDC현대산업개발이 베트남에 건설한 흥하교량이 5개월 앞당겨 완공됐다. 이 교량은 베트남 교통부 산하기관인 PMU1에서 발주한 프로젝트로 베트남 홍강을 가로질러 흥예선과 하남성을 연결한다.

 

HDC현대산업개발은 베트남 교통부와 함께 지난 26일(현지시각) 베트남 흥옌성에서 ‘흥하교량건설사업’(Hung Ha Bridge Construction Project) 개통식을 열었다고 28일 밝혔다.

 

이날 개통식에는 응우엔 쑤안 푹(Nguyen Xuan Phuc) 총리, 응우엔 반 테(Nguyen Van The) 교통부 장관, 도 티엔 씨(Do Tien Sy) 흥옌성 서기장, 응우엔 딘 캉(Nguyen Dinh Khang) 하남성 서기장 등 베트남 현지 인사와 김대철 HDC현대산업개발 대표이사, 김도현 주베트남 한국대사 등 관계자 400여명이 참석했다.

 

흥하교량은 왕복 4차로, 총 연장 6.2km이며 공사비는 약 8500만 달러(한화 약 927억원) 규모다. 한국 정부는 수출입은행을 통해 총 감리 등 기타재반 비용이 포함된 사업비 1만 3600만 달러 중 1만 1700만 달러를 EDCF(대외경제협력기금)을 통해 차관(借款)을 제공했다.

 

김 대표이사는 “흥하 교량은 흥옌성과 하남성을 잇는 교량으로 하노이, 하이퐁, 난빈 3개 지역을 연결해 베트남 북부 경제의 새로운 성장 축으로 자리매김 할 것”이라며 ”흥하교량건설사업을 진행하는 동안 애써주신 베트남 정부 및 관계자와 임직원께 감사드린다“고 말했다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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