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“유럽 도시재생 노하우 배운다”...HUG, 유럽투자은행과 MOU 체결

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Friday, January 18, 2019, 17:01:46

HUG- EIB, 국제회의와 행사 참여 과정서 협력 예정

[인더뉴스 이수정 기자] 주택도시보증공사(HUG)가 우리에 앞서 도시재생을 발전시킨 유럽의 선진 금융 노하우를 배우기 위한 교류협력을 강화해 나간다.

 

HUG는 지난 15일 유럽 선진 사례를 학습하고 금융기법 교류협력을 강화하기 위해 유럽투자은행(EIB)과 MOU를 체결했다고 18일 밝혔다. HUG는 이번 협력이 도시재생사업 전반에 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 

 

HUG와 MOU를 체결한 EIB는 유럽연합 회원국들이 출자해 설립한 기관이다. 유럽전역 도시재생 관련 기금을 총괄하고 있으며 50년 이상의 프로젝트파이낸싱을 보유하고 있다.

 

이번 MOU 체결로 HUG와 EIB는 각종 국제회의 및 행사 참여에 협력할 예정이다. 도시재생과 스마트시티 분야에 대한 정기적인 정보공유와 지속적인 연구교류 및 공동연구도 진행한다. 

 

이재광 HUG 사장은 “이번 MOU 체결로 도시재생에 대한 금융 노하우를 벤치마킹해국내 도시재생사업에 대한 금융지원을 강화할 것”이라며 ”주택도시보증 전문 공기업으로 해외 선진 금융기관과 지속적인 교류협력을 통해 업무역량을 키우겠다”고 말했다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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