검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

경찰, 금천구 오피스텔 땅꺼짐은 ‘人災’...대우건설 관계자 검찰 송치

URL복사

Friday, January 18, 2019, 16:01:46

경찰 조사 결과 안전조치·감리·설계 등 여러분야 문제 결론
대우건설 “조사결과 아쉽지만, 검찰 조사 성실히 임할 것”

 

[인더뉴스 이수정 기자] 경찰이 지난해 8월 서울 금천구 가산동 오피스텔 공사장에서 발생한 지반 침채 사고가 인재(人災)라고 판단해 시공사인 대우건설 관계자 등을 검찰에 기소했다.

 

18일 서울 금천경찰서는 당시 오피스텔 공사 시공사인 대우건설 관계자와 공사현장 관계자 9명에게 건축법 위반(공사현장의 위해 방지) 혐의를 적용, 기소의견으로 오는 21일 검찰에 송치할 예정이다.

 

아울러 대우건설 등 6개 법인도 해당 공사 현장 안전관리 의무를 소홀히 했다고 보고 건축법 위반 혐의를 적용해 기소의견으로 검찰에 송치할 방침이다.

 

지난해 8월 31일 새벽 4시경 금천구 가산동 오피스텔 공사장 흙막이가 붕괴하면서 공사장과 도로 주변 땅이 가로 30m, 세로 10m, 깊이 6m 규모 싱크홀이 발생했다. 이 사고로 근처 아파트 단지 내 주차장도 내려앉아 주민 200여명이 대피하고 차량 3대가 견인됐다.


이 때문에 피해주민(1개동 76가구)들은 사흘 간 밖에서 생활하는 불편을 겪어야 했다. 구청은 9월 3일 추가 지반침체는 없다는 결론을 내고 귀가를 권했지만, 단 6가구만 집으로 돌아가는 등 주민들의 불안감은 잦아들지 않았다. 

 

당시 오피스텔 시공사인 대우건설은 피해주민들에게 “사고 책임을 인정하며 진심으로 사과한다”는 뜻을 전한 바 있다. 이런 사과에도 인근 아파트 주민들은 ‘대우건설 인재사고 피해주민 대책위원회’를 결성하고 피해를 주장했다. 

 

이후 지난해 9월 초 해당 사건의 심각성을 인지한 금천구청은 시공사인 대우건설을 고발 조치했다. 경찰은 현장 관계자 10명을 입건하고, 공사장 설계가 적절했는지, 설계에 따라 공사가 진행됐는지, 감리 적절성과 안전조치가 타당했는지 여부를 집중적으로 조사해 왔다.

 

그 결과 이날 경찰은 “수사 결과 해당 공사 현장은 안전조치와 감리, 설계 등 여러 분야에서 문제가 있었다”며 “땅꺼짐 사고는 이 문제들이 결합해 발생한 것”이라며 사실상 인재 결론을 내렸다. 

 

한편, 해당 오피스텔 시공사인 대우건설은 조사 결과에 아쉬움을 표명하면서도 조사에 성실히 협조하겠다는 입장이다.

 

대우건설 관계자는 “설계사무소와 확인 과정을 거쳐 설계도서에 따라 시공했기 때문에 부실 공사 의혹이 제기되는 데 다소 아쉬움이 있다”면서 “오피스텔 건설 과정에서 피해를 본 주민들에 대해선 죄송한 마음“이라는 뜻을 전했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너